[发明专利]电子散热器及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种电子散热器，其特征在于，包括：

导热基板，具有沿其厚度方向相背设置的第一表面和第二表面；

微散热结构，设置于所述导热基板的第一表面上；

其中，所述微散热结构的材料包括陶瓷材料。

2.根据权利要求1所述的电子散热器，其特征在于，

所述微散热结构包括：设置于所述导热基板的第一表面的多个平形且间隔排列的散热翅片，每个所述散热翅片的厚度为0.2mm～3mm，相邻的两个散热翅片之间的间距为50μm～300μm。

3.根据权利要求1所述的电子散热器，其特征在于，

所述微散热结构包括：设置于所述导热基板的第一表面的多个间隔排列的散热柱，每个所述散热柱在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸为10μm～200μm，相邻的两个所述散热柱的几何中心之间的间距为所述最大尺寸的0.3～1倍。

4.根据权利要求3所述的电子散热器，其特征在于，

每个所述散热柱为圆柱形。

5.根据权利要求1～4任一项所述的电子散热器，其特征在于，

所述微散热结构凸起于所述第一表面的高度为所述导热基板的厚度的0.3～1倍。

6.根据权利要求1所述的电子散热器，其特征在于，

所述陶瓷材料包括：氮化铝。

7.根据权利要求1所述的电子散热器，其特征在于，所述微散热结构的材料还包括：粘结剂和分散剂；

所述粘结剂与所述陶瓷材料的质量比为3:100～2:25，所述分散剂与所述陶瓷材料的质量比为1:100～1:50。

8.根据权利要求1所述的电子散热器，其特征在于，

所述微散热结构的材料还包括：增塑剂。

9.根据权利要求8所述的电子散热器，其特征在于，

所述增塑剂与所述陶瓷材料的质量比为1:100～3:100。

10.根据权利要求1所述的电子散热器，其特征在于，

所述微散热结构的材料还包括：烧结助剂，所述烧结助剂与所述陶瓷材料的质量比为3:100～3:50。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

热源；以及

如权利要求1～10任一项所述的电子散热器。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括：导热胶；

所述导热胶设置于所述电子散热器的导热基板的第二表面和所述热源之间，所述电子散热器通过所述导热胶固定于所述热源上。

13.一种电子散热器的制备方法，其特征在于，所述电子散热器包括导热基板和设置于导热基板沿其厚度方向的第一表面的微散热结构，所述方法包括：

提供导热基板；

在所述导热基板的第一表面形成所述微散热结构，所述微散热结构的材料包括陶瓷材料。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述导热基板的第一表面形成所述微散热结构，包括：

通过3D打印工艺，在所述导热基板的第一表面形成第一图案，所述第一图案的形状与所述微散热结构的形状相同，所述第一图案的材料包括陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括：陶瓷材料、粘结剂、分散剂和用于分散所述陶瓷材料、所述粘结剂与所述分散剂的溶剂；

对所述第一图案进行固化处理，制备所述微散热结构。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述陶瓷浆料还包括：烧结助剂；

所述对所述第一图案进行固化处理，包括：

对所述第一图案进行排胶和烧结处理，制备所述微散热结构。