[发明专利]电子散热器及其制备方法和电子设备

说明书

本申请涉及电子散热技术领域，特别是一种电子散热器及其制备方法和电子设备。以解决相关技术中金属材料成本高，有机导热材料抗老化能力差，不利于电子散热器大规模应用的问题。一种电子散热器，包括：导热基板，具有沿其厚度方向相背设置的第一表面和第二表面；微散热结构，设置于导热基板的第一表面上；其中，微散热结构的材料包括陶瓷材料。本申请用于制备电子散热器。

技术领域

本申请涉及电子散热技术领域，特别是一种电子散热器及其制备方法和电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备中高功率、高速率的电子元器件会产生大量的热量，当温度过高时，会对电子元器件本身及其周围的元器件造成不可逆的破坏，从而不利于电子设备的正常使用。

电子散热器是一种用于对电子元器件进行散热的装置，为了提高散热效果，电子散热器的材料可以为导热率较高的材料(如金属材料等)。另外，为了进一步提高电子散热器的散热效果，电子散热器被制作为具有比表面积较大的微结构，如此，能够增大电子散热器与空气或其他冷却介质的接触面积，从而可以进一步提高散热效果。

目前，为了制作具有比表面积较大的微结构的电子散热器，通常采用金属材料(如银、铜等贵金属材料)和/或有机导热材料制作该电子散热器，然而，金属材料成本较高，有机导热材料虽然成本低，但是抗老化能力较差，不利于电子散热器的大规模应用。

发明内容

基于此，本申请提供一种电子散热器及其制备方法和电子设备，用于解决相关技术中金属材料成本高，有机导热材料抗老化能力差，不利于电子散热器大规模应用的问题。

第一方面，提供一种电子散热器，包括：

导热基板，具有沿其厚度方向相背设置的第一表面和第二表面；

微散热结构，设置于导热基板的第一表面上；

其中，微散热结构的材料包括陶瓷材料。

可选的，微散热结构包括：设置于导热基板的第一表面的多个平形且间隔排列的散热翅片，每个散热翅片的厚度为0.2μm～3μm，相邻的两个散热翅片之间的间距为50μm～300μm。

可选的，微散热结构包括：设置于导热基板的第一表面的多个间隔排列的散热柱，每个散热柱在平行于第一表面的方向上的最大尺寸为10μm～200μm，相邻的两个散热柱的几何中心之间的间距为最大尺寸的0.5～1倍。

可选的，每个散热柱为圆柱形。

可选的，微散热结构凸起于第一表面的高度为导热基板的厚度的0.3～1倍。

可选的，陶瓷材料包括：氮化铝。

可选的，微散热结构的材料还包括：粘结剂和分散剂；

粘结剂与陶瓷材料的质量比为3:100～2:25，分散剂与陶瓷材料的质量比为1:100～1:50。

可选的，微散热结构的材料还包括：增塑剂。

可选的，增塑剂与陶瓷材料的质量比为1:100～3:100。

可选的，微散热结构的材料还包括：烧结助剂，烧结助剂与陶瓷材料的质量比为3:100～3:50。

第二方面，提供一种电子设备，包括：

热源；以及

如第一方面所述的电子散热器。

可选的，还包括：导热胶；

导热胶设置于电子散热器的导热基板的第二表面和热源之间，电子散热器通过导热胶固定于热源上。