[发明专利]一种基板玻璃通道升温段的支撑结构

权利要求书

1.一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，包括上支撑砖(1)和下支撑砖(2)；所述上支撑砖(1)与下支撑砖(2)拼接为一体式的升温管支撑砖；所述上支撑砖(1)、下支撑砖(2)为等壁厚斜向结构；所述上支撑砖(1)与下支撑砖(2)上设置有和升温管(3)相匹配的由半圆弧以及矩形槽组成的内槽；所述上支撑砖(1)与下支撑砖(2)的支撑面设置在保温砖(4)的底座上，所述支撑面用于固定位置。

2.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑砖(1)和下支撑砖(2)采用锆质支撑砖，其中，锆质支撑砖的ZrO₂含量≥88％，锆质支撑砖的荷重软化温度≥1700℃。

3.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑砖(1)的下部设置有组装凸台(1-1)，所述组装凸台(1-1)用于和下支撑砖(2)拼接；所述上支撑砖(1)的上部的上表面设置有水平出口(1-2)；所述上支撑砖(1)的上部的下表面设置有上支撑面(1-3)。

4.根据权利要求3所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述水平出口(1-2)上设有减缓倾角，所述减缓倾角为15°～30°。

5.根据权利要求3所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑面(1-3)的宽度为80mm～150mm。

6.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述下支撑砖(2)的下部的上表面设置有上部卡台(2-1)，所述上部卡台(2-1)用于固定支撑结构上的盖砖；所述下支撑砖(2)的下部的下表面设置有下支撑面(2-2)；所述下支撑砖(2)的上部设置有组装凹槽(2-3)，所述组装凹槽(2-3)用于拼接上支撑砖(1)；所述下支撑砖(2)的底部设置有中部支撑面(2-4)。

7.根据权利要求6所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述中部支撑面(2-4)为直角三角形结构，所述直角三角形结构的夹角与升温管(3)的倾角相匹配。

8.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述内槽的半圆弧的直径等于矩形槽的宽度，所述半圆弧的直径大于升温管(3)的直径。

9.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述内槽的槽壁厚度为30mm～150mm；所述内槽的倾角为25～35°。

10.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑砖(1)、下支撑砖(2)与升温管(3)之间具有填充间隙，所述填充间隙内设有填充材料(5)。