[发明专利]一种基板玻璃通道升温段的支撑结构在审
申请号: | 202211585732.2 | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN115784571A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 李淼;王梦龙;杨威;俞超;陈建国 | 申请(专利权)人: | 彩虹显示器件股份有限公司 |
主分类号: | C03B7/02 | 分类号: | C03B7/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 712000 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 通道 升温 支撑 结构 | ||
本发明公开了一种基板玻璃通道升温段的支撑结构,属于基板玻璃制造技术领域。所述支撑结构包括上支撑砖和下支撑砖;所述上支撑砖与下支撑砖拼接为一体式的升温管支撑砖;所述上支撑砖、下支撑砖为等壁厚斜向结构;所述上支撑砖与下支撑砖上设置有和升温管相匹配的由半圆弧以及矩形槽组成的内槽;所述上支撑砖与下支撑砖的支撑面设置在保温砖的底座上,所述支撑面用于固定位置。所述结构通过设计全新的匹配升温管的异型结构,并结合分块组装结构和方法,确保升温段支撑结构安装的便携性及装备整体的可靠性和铂金密封的均匀性。
技术领域
本发明属于基板玻璃制造技术领域,具体涉及一种基板玻璃通道升温段的支撑结构。
背景技术
铂金通道是基板玻璃制造过程中的主要装备之一,其整体跨度较大且各段结构会根据功能设计不同的形状和尺寸,其中升温段位于池炉出口至通道澄清段之间的区域,该段的主要功能是将来自池炉初步熔化的玻璃液经二次加热达到澄清所需的温度,并且由于池炉出口与澄清管在设计上存在一定的高度差,这主要考虑系统压损及整体的厂房布局,因此升温段会存在向上的倾角,其可以通过池炉内部的液面压力将来自池炉出口的玻璃液提升至澄清管的高度。
综上所述,升温段是一个由水平到爬坡再到水平的结构形式,因此针对该结构所设计的支撑砖结构也需尽可能的与之匹配,且形成较为均匀的填充间隙,确保支撑砖与铂金之间保持厚度一致的填充层,满足均匀升温的技术要求。同时还需考虑整体支撑结构的稳定性,预防支撑结构受重力作用导致的斜面滑坡和局部位移,并且在砖的设计当中还需考虑到安装的灵活性,当前行业所设计的支撑砖结构单一且重量较大,吊装过程碰撞摆动等难以控制,对支撑结构本身的可靠性影响较大,且耐材与铂金之间形成的间隙匹配性不佳,填充料厚度分布不均,升温过程中两侧温度及出口温度常与设计值存在较大误差,基于上述问题本发明开发这一专用支撑结构。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种基板玻璃通道升温段的支撑结构,所述结构通过设计全新的匹配升温管的异型结构,并结合分块组装结构和方法,确保升温段支撑结构安装的便携性及装备整体的可靠性和铂金密封的均匀性。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:
本发明提供了一种基板玻璃通道升温段的支撑结构,包括上支撑砖和下支撑砖;所述上支撑砖与下支撑砖拼接为一体式的升温管支撑砖;所述上支撑砖、下支撑砖为等壁厚斜向结构;所述上支撑砖与下支撑砖上设置有和升温管相匹配的由半圆弧以及矩形槽组成的内槽;所述上支撑砖与下支撑砖的支撑面设置在保温砖的底座上,所述支撑面用于固定位置。
本发明进一步,所述上支撑砖和下支撑砖采用锆质支撑砖,其中,锆质支撑砖的ZrO2含量≥88%,锆质支撑砖的荷重软化温度≥1700℃。
本发明进一步,所述上支撑砖的下部设置有组装凸台,所述组装凸台用于和下支撑砖拼接;所述上支撑砖的上部的上表面设置有水平出口;所述上支撑砖的上部的下表面设置有上支撑面。
本发明进一步,所述水平出口上设有减缓倾角,所述减缓倾角为15°~30°。
本发明进一步,所述上支撑面的宽度为80mm~150mm。
本发明进一步,所述下支撑砖的下部的上表面设置有上部卡台,所述上部卡台用于固定支撑结构上的盖砖;所述下支撑砖的下部的下表面设置有下支撑面;所述下支撑砖的上部设置有组装凹槽,所述组装凹槽用于拼接上支撑砖;所述下支撑砖的底部设置有中部支撑面。
本发明进一步,所述中部支撑面为直角三角形结构,所述直角三角形结构的夹角与升温管的倾角相匹配。
本发明进一步,所述内槽的半圆弧的直径等于矩形槽的宽度,所述半圆弧的直径大于升温管的直径。
本发明进一步,所述内槽的槽壁厚度为30mm~150mm;所述内槽的倾角为25~35°。
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