[发明专利]进气锥的加工方法、系统、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种进气锥的加工方法，其特征在于，用于将毛坯加工成进气锥，所述方法包括：

第一工序，对所述毛坯的内腔进行粗车，以去除内腔大余量并在所述毛坯的大端面处预留出一处工艺台；

第二工序，对所述毛坯的外壁面进行粗车，以去除外壁面大余量；

第三工序，在所述工艺台上加工第一组通孔；

第四工序，利用所述第一组通孔固定所述毛坯，并对所述外壁面进行精车；

第五工序，利用所述第一组通孔固定所述毛坯，并对所述内腔进行精车；

第六工序，去除所述工艺台，以得到所述进气锥。

2.根据权利要求1所述的进气锥的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

设置于所述第一工序之前的第七工序，检测所述毛坯是否满足预设条件，所述预设条件包括预设设计条件和/或预设表面条件；

所述第一工序包括：

当检测到所述毛坯满足所述预设条件时，对所述毛坯的内腔进行粗车。

3.根据权利要求1所述的进气锥的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

设置于所述第二工序之后、所述第四工序之前的第八工序，采用热处理方式去除所述毛坯内部存在的残余应力。

4.根据权利要求3所述的进气锥的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

设置于所述第八工序之后、所述第四工序之前的第九工序，对所述毛坯的大端面进行调整，以使所述大端面的平面度满足预设平面度条件。

5.根据权利要求4所述的进气锥的加工方法，其特征在于，所述第四工序包括：

利用所述第一组通孔固定所述毛坯；

对所述工艺台的小端面进行调整，以使所述小端面与所述大端面满足预设平行度条件；

以调整后的所述小端面作为精车外壁面基准，对所述外壁面进行精车。

6.根据权利要求4或5所述的进气锥的加工方法，其特征在于，所述第五工序包括：

利用所述第一组通孔固定所述毛坯；

以调整后的所述大端面作为精车内腔基准，对所述内腔进行精车。

7.根据权利要求1所述的进气锥的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

设置于所述第五工序之后、所述第六工序之前的第十工序，对所述外壁面进行加工，以在所述外壁面上形成至少一个楔形台，并在每个所述楔形台上加工一个通孔，以得到第二组通孔；

所述第六工序包括：

利用所述楔形台和所述第二组通孔固定所述毛坯；

去除所述工艺台，以得到所述进气锥。

8.一种进气锥的加工系统，其特征在于，用于将毛坯加工成进气锥，所述系统包括：

内腔粗车模块，所述内腔粗车模块用于执行第一工序，对所述毛坯的内腔进行粗车，以去除内腔大余量并在所述毛坯的大端面处预留出一处工艺台；

外壁面粗车模块，所述外壁面粗车模块用于执行第二工序，对所述毛坯的外壁面进行粗车，以去除外壁面大余量；

第一孔加工模块，所述第一孔加工模块用于执行第三工序，在所述工艺台上加工第一组通孔；

外壁面精车模块，所述外壁面精车模块用于执行第四工序，利用所述第一组通孔固定所述毛坯，并对所述外壁面进行精车；

内腔精车模块，所述内腔精车模块用于执行第五工序，利用所述第一组通孔固定所述毛坯，并对所述内腔进行精车；

工艺台去除模块，所述工艺台去除模块用于执行第六工序，去除所述工艺台，以得到所述进气锥。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述至少一个处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。