[发明专利]一种降解剂及将废线路板和废树脂板制成板材的方法

权利要求书

1.一种降解剂，其特征在于：按质量份计，包括以下原料：预处理剂100-120份、溶蚀剂100-120份、萃取剂50-60份、活性炭60-75份、水100-130份；

所述溶蚀剂为超临界丙酮和二氯甲烷按照质量比2：1混合制得。

2.根据权利要求1所述的一种降解剂，其特征在于：所述预处理剂为硫酸溶液和过氧化氢溶液按照质量比6：4混合制得。

3.根据权利要求2所述的一种降解剂，其特征在于：所述硫酸溶液的质量分数为60％,所述过氧化氢溶液的质量分数为35％。

4.一种将废线路板和废树脂板制成板材的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1、将废线路板和废树脂板尾渣磨碎，并与权利要求1-3中任意一项所述的降解剂按照质量比6-10：50-100放到降解池中搅拌，然后过滤并将所得滤渣进行干燥；

步骤S2、将水性丙烯酸树脂、去离子水、聚丙烯增硬剂和硬脂酸钙防水剂混合均匀，得到胶凝剂；

步骤S3、将干燥后的滤渣、胶凝剂混合均匀，然后装入挤塑机中挤出，得到基材板；

步骤S4、将十七氟癸基三乙氧基硅烷、氟碳树脂单体、甲基丙烯酸甲酯、二氧化钛粉末和三氧化二铝粉末溶于乙酸正丁酯溶液中，常温搅拌30min，得到基底溶液；

步骤S5、向基底溶液中加入偶氮二异丁基和γ-氨丙基三乙氧基硅烷，搅拌后超声振动10min，涂覆于基材板上，常温下固化15min得到板材。

5.根据权利要求4所述的一种将废线路板和废树脂板制成板材的方法，其特征在于：步骤S2中所述水性丙烯酸树脂、去离子水、聚丙烯增硬剂和硬脂酸钙防水剂的质量比为7-9.5：3-7.5：0.2-0.9：0.1-0.6。

6.根据权利要求4所述的一种将废线路板和废树脂板制成板材的方法，其特征在于：步骤S4中所述十七氟癸基三乙氧基硅烷、氟碳树脂单体、甲基丙烯酸甲酯、二氧化钛粉末、三氧化铝粉末和乙酸正丁酯溶液的质量比为0.05-0.08：1.8-3.0：0.6-1.2：0.02-0.04：0.02-0.04：15-20。

7.根据权利要求4所述的一种将废线路板和废树脂板制成板材的方法，其特征在于：步骤S4中所述二氧化钛粉末的平均粒径为180-210nm，所述三氧化二铝粉末的平均粒径为2.3-2.8μm。

8.根据权利要求4所述的一种将废线路板和废树脂板制成板材的方法，其特征在于：步骤S4中所述乙酸正丁酯溶液的质量分数为37-49％。

9.根据权利要求4所述的一种将废线路板和废树脂板制成板材的方法，其特征在于：步骤S5中所述基底溶液、偶氮二异丁腈和γ-氨丙基三乙氧基硅烷的质量比为50-65：1-1.5：1-1.3。