[发明专利]一种取代底填工艺的涂布式封装工艺在审
| 申请号： | 202211590735.5 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115966488A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李鹏飞 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 取代 工艺 涂布式 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将制完凸点的晶圆放置到旋涂机上旋涂胶水，使凸点间的缝隙里填满胶水；
步骤二：将涂胶后的晶圆放入烘箱中烘烤，使得胶水凝固；
步骤三：待胶水凝固后将晶圆的凸点面放入助焊剂盘里，使得凸点上沾上助焊剂；
步骤四：将晶圆的凸点面放置到基板上；
步骤五：采用回流焊工艺，使凸点融化将晶圆焊接到基板上，同时凝固的胶水也重新融化后再凝固。
2.根据权利要求1所述的一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，所述步骤一中胶水采用热固性胶水。
3.根据权利要求1所述的一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，所述步骤一中胶水采用热固性环氧胶水。
4.根据权利要求1所述的一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，所述步骤二中胶水凝固后晶圆表面的凸点顶部裸露在凝固的胶水外。
5.根据权利要求1所述的一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，所述步骤五中凸点融化的同时，凝固的胶水重新融化后完全覆盖住融化的凸点并与基板粘接。
6.根据权利要求1所述的一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，所述步骤五中回流焊的温度高于胶水的熔融温度。
7.根据权利要求1所述的一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，其特征在于，所述步骤三中凸点上沾的助焊剂可通过旋涂的方式涂布上去。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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