[发明专利]一种取代底填工艺的涂布式封装工艺

说明书

本发明公开了一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，包括以下步骤：将制完凸点的晶圆放置到旋涂机上旋涂胶水，使凸点间的缝隙里填满胶水；将涂胶后的晶圆放入烘箱中烘烤，使得胶水凝固；待胶水凝固后将晶圆的凸点面放入助焊剂盘里，使得凸点上沾上助焊剂；将晶圆的凸点面放置到基板上；采用回流焊工艺，使凸点融化将晶圆焊接到基板上，同时凝固的胶水也重新融化后再凝固。

技术领域：

本发明属于半导体封装技术领域，特别涉及一种取代底填工艺的涂布式封装工艺。

背景技术：

底填是半导体封装过程中的一道工序，该工序的操作流程如下：将芯片的凸点面(也即bump面)上涂上助焊剂，然后将芯片放到基板上；通过回流焊将芯片与基板焊接牢固；将残留的助焊剂清洗干净；用底部填充胶水填满芯片与基板之间的区域；最后使用高温烘箱将底部填充胶水固化。但该工艺还容易出现空洞、填充不良等缺陷。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为了实现上述目的，本发明提供了一种取代底填工艺的涂布式封装工艺，包括以下步骤：

步骤一：将制完凸点的晶圆放置到旋涂机上旋涂胶水，使凸点间的缝隙里填满胶水；

步骤二：将涂胶后的晶圆放入烘箱中烘烤，使得胶水凝固；

步骤三：待胶水凝固后将晶圆的凸点面放入助焊剂盘里，使得凸点上沾上助焊剂；

步骤四：将晶圆的凸点面放置到基板上；

步骤五：采用回流焊工艺，使凸点融化将晶圆焊接到基板上，同时凝固的胶水也重新融化后再凝固。

进一步的，作为优选，所述步骤一中胶水采用热固性胶水。

进一步的，作为优选，所述步骤一中胶水采用热固性环氧胶水。

进一步的，作为优选，所述步骤二中胶水凝固后晶圆表面的凸点顶部裸露在凝固的胶水外。

进一步的，作为优选，所述步骤五中凸点融化的同时，凝固的胶水重新融化后完全覆盖住融化的凸点并与基板粘接。

进一步的，作为优选，所述步骤五中回流焊的温度高于胶水的熔融温度。

进一步的，作为优选，所述步骤三中凸点上沾的助焊剂可通过旋涂的方式涂布上去。

与现有技术相比，本发明的一个方面具有如下有益效果：

本发明在凸点制备完成后通过旋涂的方式在凸点间的缝隙里填充胶水，倒装上芯后在回流焊时，利用回流焊时的高温条件使预先旋涂的胶水重新融化，待重新融化后的胶水再凝固后即可实现填充，该工艺一方面取消了传统的底部填充工序，不需要再采购专门的底部填充设备，另一方面也可以有效的提升产品的质量，避免底部填充工艺中已出现的空洞、填充不良等缺陷。

附图说明：

图1为本发明的实施例1、实施例2的流程示意图；

图2为本发明的实施例3的流程示意图；

具体实施方式：

下面对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。