[发明专利]一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法

权利要求书

1.一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，包括：

将PCB板进行前处理；

将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；

将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；

将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；

其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：

将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。

2.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将PCB板进行前处理，包括：

将所述PCB板进行上板；

将所述PCB板进行除胶渣处理；

将所述PCB板进行第一次双水洗处理。

3.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，包括：

将所述PCB板输送至所述除油缸内以进行第一次除油处理，接着提起所述PCB板并在空中摆动，然后将所述PCB板再次输送至所述除油缸内以进行第二次除油处理。

4.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理，包括：

将所述PCB板输送至所述活化缸内以进行第一次活化处理，接着提起所述PCB板并在空中摆动，然后将所述PCB板再次输送至所述活化缸内以进行第二次活化处理。

5.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，在所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理之后，所述将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理之前，还包括：

将所述PCB板进行第二次双水洗处理；

将所述PCB板进行微蚀处理；

将所述PCB板进行第三次双水洗处理；

将所述PCB板进行预浸处理。

6.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，在所述将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理之后，还包括：

将所述PCB板进行第四次双水洗处理；

将所述PCB板进行加速处理；

将所述PCB板进行第五次双水洗处理。

7.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，在所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理之后，还包括：

将所述PCB板进行第六次双水洗处理；

将所述PCB板进行下板。

8.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述PCB板的输送均采用天车进行自动化输送。