[发明专利]一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法

说明书

本发明公开了一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。本发明所述所述的一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，能够改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。

技术领域

本发明涉及PCB生产加工技术领域，特别涉及一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法。

背景技术

PCB板经钻孔后，为使各层之间线路相互导通，通过化学沉铜工序在孔壁上形成一层薄铜来导电，以达到各层线路的良好导通。

现有技术中的化学沉铜工艺流程一般为：上板→除胶段→双水洗→除油→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→加速→双水洗→化学沉铜→双水洗→预浸→活化→双水洗→加速→双水洗→化学沉铜→双水洗→下板。其中，化学沉铜在化铜缸内进行。在进行化学沉铜工序时，通常利用天车将PCB板输送至化铜缸内且进行一次性浸泡，使PCB板上的导通孔的孔壁形成一层薄铜。然而，对于高纵横比线路板而言，其孔内气泡太难赶出和新鲜药水难以进入孔内交换，影响到沉铜铜层在孔内覆盖率，从而产生孔内局部无铜而造成线路板报废问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，能够改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。

根据本发明实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：

将PCB板进行前处理；

将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；

将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；

将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；

其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：

将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。

根据本发明实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，至少具有如下有益效果：先将PCB板进行前处理，已得到符合生产要求的PCB板；然后，将上述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，以除去PCB板上的油污和油脂；接着，将上述的PCB板输送至活化缸内进行活化处理，以使PCB板上的通孔内附上钯催化剂，以便催化后序的化学沉铜过程；最后，将PCB板输送至第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起PCB板并输送至第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。通过采用上述方法，相比于相关技术中，在进行化学沉铜处理中多了一次提起PCB板的步骤，以提高排气效果，从而改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。

根据本发明实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，所述将PCB板进行前处理，包括：

将所述PCB板进行上板；

将所述PCB板进行除胶渣处理；

将所述PCB板进行第一次双水洗处理。

根据本发明实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，包括：