[发明专利]晶片的加工方法和晶片的加工装置

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，将由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，

该晶片的加工方法构成为包含如下的工序：

载置工序，在搬送带上载置晶片并进行压接，该搬送带在上表面具有粘接层；

检测工序，对载置于该搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；以及

加工工序，将检测到该待加工区域的该晶片在该搬送带上分割成各个器件芯片。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

该晶片的加工方法包含如下的工序：

清洗干燥工序，在该加工工序之后，对晶片进行清洗并且进行干燥；以及

拾取工序，从该搬送带的载置有晶片的区域拾取器件芯片。

3.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其中，

该晶片的加工方法包含如下的保护带去除工序：在该载置工序之前或之后，将配设于晶片的正面的保护带剥离。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片的加工方法，其中，

该加工工序是通过具有切削刀具的切削单元对晶片的分割预定线进行切削的工序。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片的加工方法，其中，

该加工工序是通过照射激光光线的激光光线照射单元对晶片的分割预定线实施激光加工的工序。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的晶片的加工方法，其中，

该搬送带是将卷状的划片带的一端卷绕于辊而构成的。

7.一种晶片的加工装置，其将由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，

该晶片的加工装置构成为包含：

带式输送机单元，其具有搬送带，该搬送带在上表面具有粘接层；

载置单元，其在该搬送带上载置晶片并进行压接；

检测单元，其对压接于该搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；以及

加工单元，其将该晶片在该搬送带上分割成各个器件芯片。

8.根据权利要求7所述的晶片的加工装置，其中，

该晶片的加工装置包含：

清洗干燥单元，其将通过该加工单元进行了加工的晶片在该搬送带上进行清洗并且进行干燥；以及

拾取单元，其从该搬送带的载置有晶片的区域拾取器件芯片。

9.根据权利要求7或8所述的晶片的加工装置，其中，

该晶片的加工装置包含将配设于晶片的正面的保护带剥离的保护带去除单元。

10.根据权利要求7所述的晶片的加工装置，其中，

该加工单元是具有切削刀具的切削单元。

11.根据权利要求7至9中的任意一项所述的晶片的加工装置，其中，

该加工单元是照射激光光线的激光光线照射单元。

12.根据权利要求7至11中的任意一项所述的晶片的加工装置，其中，

该搬送带由划片带构成。