[发明专利]晶片的加工方法和晶片的加工装置

说明书

本发明提供晶片的加工方法和晶片的加工装置，提高生产率并且能够提供低价的装置。晶片的加工方法包含如下工序：载置工序，在搬送带上载置晶片并进行压接，该搬送带在上表面具有粘接层；检测工序，对载置于该搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；和加工工序，将检测到该待加工区域的该晶片在该搬送带上分割成各个器件芯片，晶片的加工装置包含：带式输送机单元(70)，其具有搬送带(78)，该搬送带在上表面具有粘接层(78a)；载置单元(20)，其在搬送带上载置晶片(10)并进行压接；检测单元(30)，其对压接于搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；和加工单元(40)，其将晶片在搬送带上分割成各个器件芯片(12’)。

技术领域

本发明涉及将由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片的晶片的加工方法和晶片的加工装置。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置将背面磨削而薄化之后，通过切割装置、激光加工装置等分割成各个器件芯片，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置构成为包含：吸附卡盘，其对晶片进行保持；以及磨削单元，其具有对该吸附卡盘所保持的晶片进行磨削的磨削磨具。并且，在通过磨削装置对晶片进行磨削时，配设保护带以便吸附卡盘不会给晶片的正面造成损伤。

另外，结束了磨削的晶片被定位于在中央具有收纳晶片的开口部的框架的该开口部并通过划片带与框架一体地配设之后，收纳于盒中，搬送至切割装置(例如参照专利文献1)、激光加工装置(例如参照专利文献2)、以及清洗装置、拾取装置等而实施加工。

专利文献1：日本特开平07-45556号公报

专利文献2：日本特开2004-322168号公报

但是，在上述的专利文献1、2所述的以往的加工装置中，为了将晶片搬送至各装置，除了需要对晶片进行保持的框架和按照该框架收纳晶片的盒以外，由于以盒为单位进行搬送而实施加工，因此在切割装置、激光加工装置等中需要如下的单元：将框架在盒与暂放台之间搬出搬入的搬出搬入单元；将晶片从该暂放台搬送至吸附卡盘的搬送单元；使吸附卡盘移动至加工位置的加工进给单元；将加工后的晶片从吸附卡盘搬送至清洗装置的搬送单元；以及从该清洗装置搬送至该暂放台的单元等，并且需要与它们对应地构成分别控制它们的动作的控制程序，因此存在生产率差并且装置昂贵的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供能够提高生产率、并且能够提供低价的装置的晶片的加工方法和晶片的加工装置。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供晶片的加工方法，将由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法构成为包含如下的工序：载置工序，在搬送带上载置晶片并进行压接，该搬送带在上表面具有粘接层；检测工序，对载置于该搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；以及加工工序，将检测到该待加工区域的该晶片在该搬送带上分割成各个器件芯片。

优选该晶片的加工方法包含如下的工序：清洗干燥工序，在该加工工序之后，对晶片进行清洗并且进行干燥；以及拾取工序，从该搬送带的载置有晶片的区域拾取器件芯片。另外，优选该晶片的加工方法包含如下的保护带去除工序：在该载置工序之前或之后，将配设于晶片的正面的保护带剥离。

该加工工序可以是通过具有切削刀具的切削单元对晶片的分割预定线进行切削的工序。另外，该加工工序可以是通过照射激光光线的激光光线照射单元对晶片的分割预定线实施激光加工的工序。

该搬送带可以是将卷状的划片带的一端卷绕于辊而构成的。