[发明专利]一种半导体封装力度调节式贴合装置在审
| 申请号： | 202211598992.3 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115799121A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨自良;杨小龙;林鸿飞 | 申请（专利权）人： | 珠海市硅酷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H02K41/02;H02K1/12;H02K5/24 |
| 代理公司： | 珠海飞拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44650 | 代理人： | 陈李青 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 力度 调节 贴合 装置 | ||
1.一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构（10）、贴合头（14）和压力传感器（11），其特征在于：所述装置包括伺服电机（2）、音圈电机（9）和直线电机结构；
所述装置还包括第一级基座（1）、第二级基座（4）、第三级基座（6）和第四级基座（7）；
所述第一级基座（1）通上设置有输出轴向下的伺服电机（2），所述伺服电机（2）的输出轴连接在第二级基座（4）上；
所述第一级基座（1）与第二级基座（4）滑动连接；
所述第二级基座（4）上设有直线电机结构，所述线电机结构的输出轴连接在第四级基座（7）；
所述第二级基座（4）上设有第三级基座（6）；
所述第三级基座（6）与第四级基座（7）滑动连接；
所述第三级基座（6）上还设有音圈电机（9），所述音圈电机（9）的输出轴连接在第四级基座（7）；
所述第四级基座（7）下端设有贴合头（14），所述贴合头包裹有加热机构（10）；
所述直线电机结构的输出轴设有压力传感器（11）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：所述第二级基座（4）、第三级基座（6）和第四级基座（7）均为L型板。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：所述音圈电机（9）共设有两组分别设置在第三级基座（6）两端，并共同连接在第四级基座（7）上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：所述第四级基座（7）和贴合头（14）之间还设有DDR电机（5），所述DDR电机（5）固定连接在第四级基座（7）上，其输出轴向下连接贴合头（14）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：所述第一级基座（1）与第二级基座（4）之间通过设有第一级导向机构（3）滑动连接；
所述第三级基座（6）与第四级基座（7）之间通过设有第二级导向机构（8）滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：
所述第一级导向机构（3）和第二级导向机构（8）均为导轨滑块组成的滑动结构。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：所述直线电机结构包括直线电机动子（12）和直线电机定子（13）；
所述直线电机动子（12）设置在第四级基座（7）上端，所述直线电机定子（13）设置在第二级基座（4）下端，所述直线电机动子（12）和直线电机定子（13）配合连接构成电机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
