[发明专利]一种半导体封装力度调节式贴合装置

说明书

本发明提供一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构、贴合头和压力传感器、伺服电机、音圈电机和直线电机结构、所述装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座，本发明通过伺服电机、直线电机结构、音圈电机分别或者合作对贴合头进行驱动，提供的贴合力力度上限高，能够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同时实现大力的闭环力控，提高贴合精度，提高贴合精度。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装力度调节式贴合装置。

背景技术

目前半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体封装行业中一般使用贴片机进行半导体封装，现有的技术中例如Besi Datacon 2200贴片机和infotech Sinter Bonder贴片机，在对于有部分芯片的贴合需要在高温高压的环境下进行以满足工艺需求，所使用的贴合头一般是直接通过直线电机进行驱动向下，形成开环的结构，由于结构限制无法提供足够的力，虽然可以通过调节电流对施加的力进行一定控制，但是调节区间受限制，且直线电机的动态刚性极低，不能起缓冲阻尼作用，容易发生震动，不能提供较为准确的控制，为此需要一种能够提供足够的力，能对施加的力提供较为准确的控制，且力的调节区间更大的问题的新型高精度贴合装置。

发明内容

本发明目的在于提供一种提供足够的力，且大力与小力之间切换的区间大，还能够在切换的同时实现大力的闭环力控，高精度的一种半导体封装力度调节式贴合装置。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种半导体封装力度调节式贴合装置，装置包括加热机构、贴合头和压力传感器，装置包括伺服电机、音圈电机和直线电机结构，装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座。

第一级基座通上设置有输出轴向下的伺服电机，伺服电机的输出轴连接在第二级基座上，第一级基座与第二级基座滑动连接，第二级基座上设有直线电机结构，线电机结构的输出轴连接在第四级基座，第二级基座上设有第三级基座，第三级基座与第四级基座滑动连接，第三级基座上还设有音圈电机，音圈电机的输出轴连接在第四级基座，第四级基座下端设有贴合头，贴合头包裹有加热机构，直线电机结构的输出轴设有压力传感器。

借由上述结构，通过伺服电机、音圈电机和直线电机结构形成三组半导体封装贴合给力的结构，其中第一级基座上设有的伺服电机为最大封装贴合给力的结构，第一级基座作为与贴片机安装的位置，伺服电机驱动第二级基座向下，通过滑动连接相对第一级基座向下，即通过第一级基座上设有的伺服电机，带动第二级基座向下，从而使得设置在第二级基座上的结构整体向下，进而驱动贴合头进行贴合作业，设置在第二级基座上的直线电机结构和设置在第三级基座音圈电机，二者共同作用在第四级基座上，使得设置在第四级基座上的结构整体向下，从而进而驱动贴合头进行贴合作业，三组给力的结构同时配合使用，能够提供足够的力度进行贴合，同时借由音圈电机和直线电机结构的力的大小与施加在的电流成比例的特性，通过控制电流即可控制电流从而实现在大力与小力之间的切换，且三组给力的结构能够单独使用，提供大中小三种给力区间，提供的贴合力力度上限高，能够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与伺服电机或直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同时实现大力的闭环力控，本发明通过多组给力结构相互配合，调节区间大，所提供的力的上限高，能对施加的力提供较为准确的控制，从而适配范围广泛，适合多种不同的半导体贴合要求，且力度可控，贴合精度高。

优选的，第二级基座、第三级基座和第四级基座均为L型板。

优选的，音圈电机共设有两组分别设置在第三级基座两端，并共同连接在第四级基座上。