[发明专利]一种半导体晶圆手动贴膜装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：包括背膜回卷传动大皮带轮(1)、所述背膜回卷驱动小皮带轮(2)、物料旋转阻尼大皮带轮(4)、皮带(5)、物料旋转阻尼小皮带轮(6)、物料夹持转轴(7)、至少两块物料架侧板(8)、前导压膜轴(9)、旋转阻尼器(10)、物料架侧板连杆(11)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)、晶圆吸附平台(16)、移动压膜支撑架(17)、后压膜胶辊(18)、吸盘平台底座(19)、真空控制管路(20)、前压膜胶辊(23)、背膜夹持转轴(24)。

所述物料架侧板(8)和晶圆吸附平台(16)固定在吸盘平台底座(19)上；

所述晶圆吸附平台(16)用于放置待贴膜的晶圆(26)；

所述物料架侧板连杆(11)的两端分别连接不同物料架侧板(8)，从而组成物料支撑架；

所述前导压膜轴(9)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)的两端分别连接不同物料架侧板(8)；

所述后压膜胶辊(18)、前压膜胶辊(23)安装在移动压膜支撑架(17)上；

所述移动压膜支撑架(17)与晶圆吸附平台(16)活动连接，在晶圆吸附平台(16)两侧的滑槽内可移动；

所述旋转阻尼器(10)安装在物料架侧板(8)上，并通过物料旋转阻尼小皮带轮(6)、皮带(5)、物料旋转阻尼大皮带轮(4)与物料夹持转轴(7)活动连接；

所述物料夹持转轴(7)用于放置待使用的带胶粘膜(25)；

所述背膜回卷驱动小皮带轮(2)安装在分膜驱动胶辊(13)轴端，通过皮带(5)与背膜回卷传动大皮带轮(1)活动连接；

所述背膜回卷传动大皮带轮(1)安装在背膜夹持转轴(24)上；

所述真空控制管路(20)与晶圆吸附平台(16)底部的吸附接口连接，并且一端连接在晶圆吸附平台(16)底部的真空接口。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：还包括固定螺钉(22)；

所述物料架侧板(8)和晶圆吸附平台(16)通过固定螺钉(22)固定在吸盘平台底座(19)上；

所述物料架侧板连杆(11)的两端通过固定螺钉(22)与物料架侧板(8)连接；

所述旋转阻尼器(10)采用固定螺钉(22)安装在物料架侧板(8)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：还包括轴承(3)；

所述前导压膜轴(9)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)的两端通过轴承(3)分别连接不同物料架侧板(8)；

所述后压膜胶辊(18)、前压膜胶辊(23)通过轴承(3)安装在移动压膜支撑架(17)上；

所述移动压膜支撑架(17)通过卡在晶圆吸附平台(16)两侧滑槽内的轴承(3)与晶圆吸附平台(16)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：所述吸盘平台底座(19)的底部还设有若干用于支撑的地脚(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：所述前导压膜轴(9)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)组成分膜系统；

所述分膜系统可根据拉出膜的方向旋转，从而拉出带胶粘膜(25)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：所述旋转阻尼器(10)、物料旋转阻尼大皮带轮(4)、皮带(5)、物料旋转阻尼小皮带轮(6)、物料夹持转轴(7)组成旋转阻尼系统，为分膜系统的旋转提供阻尼力，防止出膜过赢。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆手动贴膜装置，其特征在于：所述分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、背膜回卷驱动小皮带轮(2)、背膜回卷传动大皮带轮(1)、皮带(5)、背膜夹持转轴(24)组成背膜回卷系统；所述背膜回卷系统用于回卷带胶粘膜(25)的背膜。