[发明专利]一种半导体晶圆手动贴膜装置

说明书

本发明公开一种半导体晶圆手动贴膜装置，包括背膜回卷传动大皮带轮(1)、背膜回卷驱动小皮带轮(2)、物料旋转阻尼大皮带轮(4)、皮带(5)、物料旋转阻尼小皮带轮(6)、物料夹持转轴(7)、至少两块物料架侧板(8)、前导压膜轴(9)、旋转阻尼器(10)、物料架侧板连杆(11)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)、晶圆吸附平台(16)、移动压膜支撑架(17)、后压膜胶辊(18)、吸盘平台底座(19)、真空控制管路(20)、前压膜胶辊(23)、背膜夹持转轴(24)；本发明解决了手动贴膜工艺过程单人操作不易分开胶膜、背膜，和压膜贴附的问题。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造以及微机电系统(MEMS)制造中的需要进行贴膜保护的工艺领域，具体是一种半导体晶圆手动贴膜装置。

背景技术

在半导体集成电路和微机电系统(MEMS)制造的工艺过程中，通常会有在晶圆的器件一面需要贴膜保护工艺。

若采用自动贴膜机，设备成本高，在流片量小或实验性质的个别特殊膜的贴膜工艺，需要极低成本的手动贴膜方式实现。在手动贴膜过程中，对于带不粘的背膜的双层膜贴膜工艺，要实现分离背膜，展开胶膜，然后贴在晶圆表面，达到膜与晶圆表面无气泡粘贴的要求，没有专用的装置，一人操作就无法实现。

因此，需要一种只需一人就可顺利、快捷贴膜的装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体晶圆手动贴膜装置，包括背膜回卷传动大皮带轮、背膜回卷驱动小皮带轮、物料旋转阻尼大皮带轮、皮带、物料旋转阻尼小皮带轮、物料夹持转轴、至少两块物料架侧板、前导压膜轴、旋转阻尼器、物料架侧板连杆、前导胶辊、分膜驱动胶辊、背膜胶辊、后导胶辊、晶圆吸附平台、移动压膜支撑架、后压膜胶辊、吸盘平台底座、真空控制管路、前压膜胶辊、背膜夹持转轴；

所述物料架侧板和晶圆吸附平台固定在吸盘平台底座上；

所述晶圆吸附平台用于放置待贴膜的晶圆；

所述物料架侧板连杆的两端分别连接不同物料架侧板，从而组成物料支撑架；

所述前导压膜轴、前导胶辊、分膜驱动胶辊、背膜胶辊、后导胶辊的两端分别连接不同物料架侧板；

所述后压膜胶辊、前压膜胶辊安装在移动压膜支撑架上；

所述移动压膜支撑架与晶圆吸附平台活动连接，在晶圆吸附平台两侧的滑槽内可移动；

所述旋转阻尼器安装在物料架侧板上，并通过物料旋转阻尼小皮带轮、皮带、物料旋转阻尼大皮带轮与物料夹持转轴活动连接；

所述物料夹持转轴用于放置待使用的带胶粘膜；

所述背膜回卷驱动小皮带轮安装在分膜驱动胶辊轴端，通过皮带与背膜回卷传动大皮带轮活动连接；

所述背膜回卷传动大皮带轮安装在背膜夹持转轴上；

所述真空控制管路与晶圆吸附平台底部的吸附接口连接，并且一端连接在晶圆吸附平台底部的真空接口。

进一步，还包括固定螺钉；

所述物料架侧板和晶圆吸附平台通过固定螺钉固定在吸盘平台底座上；

所述物料架侧板连杆的两端通过固定螺钉与物料架侧板连接；

所述旋转阻尼器采用固定螺钉安装在物料架侧板上；

进一步，还包括轴承；

所述前导压膜轴、前导胶辊、分膜驱动胶辊、背膜胶辊、后导胶辊的两端通过轴承分别连接不同物料架侧板；

所述后压膜胶辊、前压膜胶辊通过轴承安装在移动压膜支撑架上；