[发明专利]基于表面微印刷技术的柔性Micro-LED阵列的制备方法

说明书

本申请公开了基于表面微印刷技术的柔性Micro‑LED阵列的制备方法。本方案中，采用糖、玉米糖浆以及水进行混合加热制成柔性焦糖层，通过柔性焦糖层将带有附着有粘接剂层的微圆盘转移到柔性Micro‑LED阵列的每一个Micro‑LED芯片表面，并通过粘接剂层将微圆盘粘附到Micro‑LED芯片表面，提高每一颗芯片的光提取效率。此外，Micro‑LED芯片设置有布拉格反射镜，由于布拉格反射镜带通滤波作用，能够将目标波长的光反射到出光面，提高芯片的光提取效率，同时将杂光透射到电极，使得电极将杂光吸收，减小芯片光谱的半高宽，提高倒装Micro‑LED芯片出光颜色的纯度。

技术领域

本申请涉及芯片制造的技术领域，尤其涉及基于表面微印刷技术的柔性Micro-LED阵列的制备方法。

背景技术

Micro-LED芯片的尺寸在10-100微米级别，每个像素都可以独立定址，单独发光，因此基于红绿蓝三基色(RGB)的Micro-LED芯片的显示屏幕较传统显示技术而言，具有对比度更高，分辨率更高，功耗更小等优点。同时，Micro-LED由于其小尺寸的优点，使其能够应用在柔性面板中，因此在折叠显示屏、柔性电子穿戴设备等领域均有广泛的应用。随着第三代显示的需求推动和技术发展，Micro-LED由于其优异的电流饱和密度、更高的量子效率以及更高的可靠性，成为目前技术的热点研究方向。

发明内容

有鉴于此，本申请提供基于表面微印刷技术的柔性Micro-LED阵列的制备方法，能够广泛适用于各种柔性Micro-LED阵列的加工，同时能够提高Micro-LED芯片的光输出功率。

本申请提供一种基于表面微印刷技术的柔性Micro-LED阵列的制备方法，包括以下步骤：

S1、提供叠设有多个Micro-LED芯片的基板；

S2、使糖、玉米糖浆和水混合加热形成的柔性焦糖层；

S3、使微圆盘覆于所述柔性焦糖层上，并在所述微圆盘远离柔性焦糖层的表面附着未固化的粘接剂层；

S4、将经过S3的柔性焦糖层和所述基板叠合以使微圆盘、基板通过所述粘接剂层发生粘接；

S5、剥离经过S4的柔性焦糖层。

可选地，剥离柔性焦糖层的方式为：将柔性焦糖层浸渍于水中，直至柔性焦糖层发生崩解。

可选地，所述Micro-LED芯片的制备包括以下步骤：

S11、在衬底上外延生长n型氮化镓层、多量子阱有源区，p型氮化镓层，形成外延片；

S12、对所述外延片进行刻蚀直至暴露出n型氮化镓层，以形成第一n型通孔；

S13、在所述p型氮化镓表面不设置通孔结构的部分沉积透明导电层；

S14、在所述透明导电层表面沉积布拉格反射镜；

S15、在所述布拉格反射镜表面沉积p电极；

S16、在所述p电极表面沉积绝缘层，并对该绝缘层蚀刻至与所述第一n型通孔贯通形成第二n型通孔；

S17、在所述第二n型通孔内和绝缘层表面沉积n电极；

S18、在所述n电极表面沉积保护层，并对所述保护层进行蚀刻，以形成p电极接触孔、n电极接触孔；

S19、在所述p电极接触孔、n电极接触孔内以及所述保护层表面沉积出p焊盘、n焊盘，其中p焊盘通过p接触孔与p反射电极相连，n焊盘通过n接触孔与n电极相连。

可选地，所述保护层为二氧化硅。

可选地，S14中，所述布拉格反射镜表面刻蚀有第一p型通孔，以通过所述第一p型通孔实现布拉格反射镜透明导电层电连接。