[发明专利]用于MiniLED晶圆缺陷的快速检测系统有效

专利信息
申请号: 202211603748.1 申请日: 2022-12-14
公开(公告)号: CN115661143B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 何永清;陈丽英 申请(专利权)人: 惠州威尔高电子有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/10;G06V10/75;G01N21/88;H01L33/00;H01L21/66
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 陈惠珠
地址: 516155 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 miniled 缺陷 快速 检测 系统
【说明书】:

发明涉及图像处理技术领域,具体涉及用于MiniLED晶圆缺陷的快速检测系统。该系统获得MiniLED晶圆局部表面图像的边缘二值图在霍夫空间中的霍夫空间二值图像。在霍夫空间二值图像中获得多组列像素点序列对,选择最大第一优选度的列像素点序列对作为最优列像素点序列对。进而通过第二优选度对每条最优列像素点序列进行筛选,获得最终分割点。根据霍夫空间中的分割点在MiniLED晶圆局部表面图像中的直线信息进行图像分割,获得晶粒图像,对晶粒图像进行模板匹配,获得检测结果。本发明通过在霍夫空间中的准确筛选,获得分割效果优秀的分割点对图像进行分割,进而提高检测结果的准确性。

技术领域

本发明涉及图像处理技术领域,具体涉及用于MiniLED晶圆缺陷的快速检测系统。

背景技术

对于MiniLED晶圆产品而言,在晶圆产品上均匀分布有多个晶粒,在晶圆产品生产过程中,需要对产品上的每个晶圆都进行缺陷检测,即需要对晶圆产品进行高精度检测。为了提高检测的精度和效率,通常采用计算机视觉的算法去对晶圆产品图像进行模板匹配,进而识别缺陷。在实际检测过程中,为了提高图像分辨率需要调控相机来采集晶圆上的局部图像,但是对于MiniLED晶圆产品而言,其局部图像也包含大量的晶粒信息,进而使得逐点进行模板匹配时计算量较大,因此需要将局部图像中的单个晶粒分割出来,进而逐个将单个晶粒图像与模板图像进行匹配。在现有技术中,考虑到晶圆上晶粒的均匀阵列分布,因此采用霍夫直线检测算法识别局部图像中的边缘直线,进而将单个晶粒图像分割出来,但是因为局部图像中直线信息较多,现有技术仅通过预设阈值对直线信息进行筛选,若图像中存在较多噪声信息会导致最终直线检测出现较大误差,进而影响单个晶粒图像的分割效果,导致对MiniLED晶圆检测效果较差。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种用于MiniLED晶圆缺陷的快速检测系统,所采用的技术方案具体如下:

本发明提出了一种用于MiniLED晶圆缺陷的快速检测系统,所述系统包括:

特征图像获取模块,用于获得MiniLED晶圆局部表面图像的边缘二值图;将所述边缘二值图转换至霍夫空间中,获得霍夫空间二值图像;

第一筛选模块,用于根据所述霍夫空间的横轴上预设周期步长遍历整个所述霍夫空间二值图像,获得至少两组列像素点序列对;根据每组所述列像素点序列对中的亮度信息量获得第一优选度,以最大第一优选度对应的所述列像素点序列对作为最优列像素点序列对;

第二筛选模块,用于根据每条最优列像素点序列中的像素值极大值将对应的所述最优列像素点序列分为至少两个子序列;根据每个所述子序列的出现频数和对应的所述像素值极大值获得第二优选度;以最大第二优选度对应的所述子序列所关联的所述像素值极大值对应像素点作为霍夫空间中的分割点;

目标图像分割模块,用于根据所述分割点在所述边缘二值图中对应的直线信息对MiniLED晶圆局部表面图像进行分割,获得至少两个晶粒图像;

检测模块,用于对每个所述晶粒图像进行检测,获得缺陷晶圆信息。

进一步地,所述根据每组所述列像素点序列对中的亮度信息量获得第一优选度包括:

以每组所述列像素点序列对中每条列像素点序列中像素值非零的像素点的像素值均值作为每条所述列像素点序列的所述亮度信息量,以两条所述列像素点序列的亮度信息量均值作为所述第一优选度。

进一步地,所述根据每条最优列像素点序列中的像素值极大值将对应的所述最优列像素点序列分为多个子序列包括:

若每条所述最优列像素点序列中目标元素大于相邻的其他元素,则认为所述目标元素为像素值极大值元素;以所有所述像素值极大值元素、所述最优列像素点序列的初始元素和终止元素作为分割点对所述最优列像素点序列进行分割,获得多个所述子序列;每个所述子序列对应两个分割点。

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