[发明专利]一种固态铝电解电容器用低压化成箔的制备方法

说明书

本发明公开了一种固态铝电解电容器用低压化成箔的制备方法。所述制备方法包括先对铝电解电容器用低压腐蚀箔在含羟基胺类有机物的液体中进行浸泡处理，再在惰性气体保护下进行处理，使其静电容量较处理前提高2％～8％；然后采用三级电化学阳极氧化工艺，各级阳极氧化工艺中，采用较低的电流密度。本发明通过改进的工艺制备得到的低压化成箔具有更高的静电容量、更稳定的性能、更长的寿命，以该低压化成箔制备的固态铝电解电容器静电容量和寿命(尤其是高温寿命)更好，能更好地满足固态铝电解电容器的要求。

技术领域

本发明属于化成箔制备领域，具体涉及一种固态铝电解电容器用低压化成箔的制备方法。

背景技术

与液态电容器使用电解液不同，固态铝电解电容器使用高分子固体电解质，固体电解质由于流动性差，固态铝电解电容器存在比容引出率问题。因此，需求阳极箔具有较高的静电容量。同时，由于固态铝电解电容器无法对阳极箔的氧化膜缺陷进行自我修复，因此，希望阳极箔的氧化膜具有更稳定的性能稳定。

现有技术中，通常采用化成箔作为固态铝电解电容器的阳极箔，化成箔是由特制的高纯铝箔经过电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再经过电化成作用在表面形成一层氧化膜(三氧化二铝)后的产物。为了提高化成箔的静电容量，现有技术中，有采用将钛、锶、钡等元素物质用溶胶凝胶法制成分散均匀的胶体，将胶体涂敷到电极膜表面，通过热处理的方式生成高介电薄膜，但这种处理后的箔片容易产生不良外观。现有技术有在此法基础上进行退火处理的工艺，得到的产品外观质量得到提高。按化成工艺过程中的电压分，化成箔一般分为极低压(7V以下)、低压(7～170V)、中高压和高压四种。对于低压化成，一般控制电流密度在0.1～0.8A/cm²。然而现有的方法制备的低压化成箔在静电容量及氧化膜稳定性能方面，还有提升空间。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术不足，提供了一种固态铝电解电容器用低压化成箔的制备方法。采用所述方法制备的低压化成箔具有更高的静电容量和更长的寿命，能更好地满足固态铝电解电容器的要求。

本发明的另一目的在于提供一种由所述制备方法制备得到的固态铝电解电容器用低压化成箔。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：

一种固态铝电解电容器用低压化成箔的制备方法，包括如下步骤：

S1.对铝电解电容器用低压腐蚀箔在含羟基胺类有机物的液体中进行浸泡处理，再在惰性气体保护下进行烘干，使其静电容量较处理前提高2％～8％；

S2.对S1.处理后的腐蚀箔进行第一级电化学阳极氧化，阳极氧化采用的电流密度为0.01～0.05A/cm²；

S3.对S2.处理后的腐蚀箔进行第二级电化学阳极氧化，阳极氧化采用的电流密度为0.005～0.05A/cm²；

S4.对S3.处理后的腐蚀箔进行第三级电化学阳极氧化，阳极氧化采用的电流密度为0.001～0.04A/cm²；

S5.对S4.处理后的腐蚀箔依次进行清洗、去极化、再次清洗，然后进行电化学修补，电化学修补采用的电流密度为0.001～0.005A/cm²；

S6.对S5.处理后的腐蚀箔进行清洗、退火热处理、化学修补、清洗、干燥，获得所述固态铝电解电容器用低压化成箔。

本发明中，步骤S1.通过含羟基胺类有机物的液体浸泡处理，使在铝电解电容器用低压腐蚀箔表面形成介电常数更高的电介质层，即可以提高腐蚀箔的静电容量。在电化学氧化及电化学修补过程中，采用较低的电流密度，能够减少在氧化过程中腐蚀箔的静电容量衰减，同时获得的氧化膜的质量更高，使获得的固态铝电解电容器用低压化成箔具有更好的静电容量和更稳定的性能和寿命。