[发明专利]一种金属凹腔内微带板元器件组装方法

权利要求书

1.一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，物料准备：准备组装所需物料；

S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；

S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；

S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；

S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；

S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。

2.根据权利要求1所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S1中，准备的物料包括金属凹腔、微带板、元器件。

3.根据权利要求2所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S1中，使用热台将及无铅焊料将微带板焊接在金属凹腔内。

4.根据权利要求3所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S2中，用无水乙醇清洗微带板及焊盘。

5.根据权利要求4所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S3中，使用自动锡膏滴涂工艺，设置点锡膏高度0.08mm-0.12mm，集成电路器件点锡膏速度4mm/s-6mm/s，电阻/电容/电感元件点锡膏速度0.5mm/s-1mm/s。

6.根据权利要求5所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，选用直径0.2mm锥形喷嘴，气压100kpa-130kpa完成金属凹腔内微带板上焊盘锡膏涂覆。

7.根据权利要求6所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，设置Z向贴片速度150mm/s，贴装压力3.5N完成元器件的贴放。

8.根据权利要求7所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，控制焊接峰值温度215℃-225℃，≥183℃焊接时间60s-90s。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S7，清洗：清洗真空汽相焊接后的印制板。

10.根据权利要求9所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S8，焊点检查：检查焊点是否合格，若合格，则进入下一道工序；若不合格，则进行焊点整修。