[发明专利]一种金属凹腔内微带板元器件组装方法

说明书

本发明涉及电子元器件组装技术领域，公开了一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，包括以下步骤：S1，物料准备：准备组装所需物料；S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。本发明解决了现有技术存在的效率低、质量稳定性差等问题。

技术领域

本发明涉及电子元器件组装技术领域，具体是一种金属凹腔内微带板元器件组装方法。

背景技术

传统金属凹腔内微带板上元器件组装均采用手工方法，具体为：先在金属凹腔内微带板的焊盘上手工滴涂焊膏，然后手工贴放元器件，最后将腔体置于加热台上，温度逐步依次从加热台台面传导至金属凹腔体、微带板、焊盘，最后传导至焊料，待温度上升至焊料熔点后，焊料熔化浸润焊盘和元器件引脚完成焊接。上述传统金属凹腔内微带板上元器件组装方法有以下几点缺陷：

(1)传统组装方法手工滴涂焊膏，焊膏涂覆精度较差，易造成短路缺陷，此外，各焊盘上焊膏量一致性差异大；

(2)传统组装方法手工贴放元器件，元器件与焊盘的对位精度较差，易造成虚焊、脱焊等缺陷；此外，手工贴放元器件贴片压力控制难度大，元器件贴片效率低下；

(3)传统组装使用加热台完成焊接，因金属凹腔体热容大、散热快，使用热台焊接元器件效率低下；此外，较好的焊接质量需要在焊膏受热过程对预热升温速率、峰值温度、焊接时间等精准控制，而加热台加热温度只能线性上升达到设定温度保持平稳，无法实现对以上焊接要素的精准控制，焊接一致性较差。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供了一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，解决现有技术存在的效率低、质量稳定性差等问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，包括以下步骤：

S1，物料准备：准备组装所需物料；

S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；

S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；

S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；

S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；

S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。

作为一种优选的技术方案，步骤S1中，准备的物料包括金属凹腔、微带板、元器件。

作为一种优选的技术方案，步骤S1中，使用热台将及无铅焊料将微带板焊接在金属凹腔内。

作为一种优选的技术方案，步骤S2中，用无水乙醇清洗微带板及焊盘。

作为一种优选的技术方案，步骤S3中，使用自动锡膏滴涂工艺，设置点锡膏高度0.08mm-0.12mm，集成电路器件点锡膏速度4mm/s-6mm/s，电阻/电容/电感元件点锡膏速度0.5mm/s-1mm/s。

作为一种优选的技术方案，选用直径0.2mm锥形喷嘴，气压100kpa-130kpa完成金属凹腔内微带板上焊盘锡膏涂覆。

作为一种优选的技术方案，设置Z向贴片速度150mm/s，贴装压力3.5N完成元器件的贴放。

作为一种优选的技术方案，控制焊接峰值温度215℃-225℃，≥183℃焊接时间60s-90s。

作为一种优选的技术方案，还包括以下步骤：