[发明专利]电子元件包装袋切割机构在审
| 申请号： | 202211629465.4 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115923241A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘容 | 申请（专利权）人： | 张家港百盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | B31B70/14 | 分类号： | B31B70/14;B31B70/02;B31B70/00 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 许莉莉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 装袋 切割 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件包装袋切割机构，包括机架以及设置在机架上的支架，所述支架下方的机架内设有输送带，所述支架内设有切刀，所述切刀的顶端与安装座连接，所述安装座与支架升降连接，其特征在于：所述支架两侧的内壁上对称凸设有一对限位块，一对所述限位块上方的支架内壁上设有竖轨，所述安装座的两端与两个竖轨升降连接，所述限位块的顶端竖直固定有第一弹簧，所述切刀的顶端设有多个升降柱，所述升降柱的顶端贯穿安装座延伸至安装座的上方，所述安装座的顶端固定有档块，所述档块与安装座之间固定有第二弹簧，所述第二弹簧套设在升降柱上。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋切割机构，其特征在于：所述档块与升降柱一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋切割机构，其特征在于：所述支架的顶端固定有升降气缸，所述升降气缸的输出端贯穿支架与安装座固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋切割机构，其特征在于：所述限位块与支架一体成型。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋切割机构，其特征在于：所述安装座通过滑块与竖轨上下滑动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张家港百盛新材料有限公司，未经张家港百盛新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211629465.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种消除6辊5架冷连轧机拉窄缺陷的方法
- 下一篇：一种智能控制太阳能热水器
