[发明专利]电子元件包装袋切割机构

说明书

本申请公开了一种电子元件包装袋切割机构，包括机架以及设置在机架上的支架，支架下方的机架内设有输送带，支架内设有切刀，切刀的顶端与安装座连接，安装座与支架升降连接，支架两侧的内壁上对称凸设有一对限位块，一对限位块上方的支架内壁上设有竖轨，安装座的两端与两个竖轨升降连接，限位块的顶端竖直固定有第一弹簧，切刀的顶端设有多个升降柱，升降柱的顶端贯穿安装座延伸至安装座的上方，安装座的顶端固定有档块，档块与安装座之间固定有第二弹簧，第二弹簧套设在升降柱上。该切割机构通过第一弹簧减少切刀的下冲力，在通过第二弹簧做缓冲避免刀刃与输送带硬性接触，从而避免切刀对输送带造成损坏，防止输送带损坏。

技术领域

本申请涉及切割机械领域，特别是一种电子元件包装袋切割机构。

背景技术

包装袋是指用于包装各种用品的袋子，使货物在生产流通过程中方便运输，容易存储，其中对电子元件进行包装需要专用的包装袋，包装袋在生产过程中需要经过多道工序，比如压平、切割和打包等。

现有的切割有气缸驱动切刀上下移动进行切割，然后由于气缸驱动切割刀下移的过程中容易对输送带造成损坏，严重则切断输送带，增加维修成本的同时影响切割效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件包装袋切割机构，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了电子元件包装袋切割机构，包括机架以及设置在机架上的支架，所述支架下方的机架内设有输送带，所述支架内设有切刀，所述切刀的顶端与安装座连接，所述安装座与支架升降连接，其特征在于：所述支架两侧的内壁上对称凸设有一对限位块，一对所述限位块上方的支架内壁上设有竖轨，所述安装座的两端与两个竖轨升降连接，所述限位块的顶端竖直固定有第一弹簧，所述切刀的顶端设有多个升降柱，所述升降柱的顶端贯穿安装座延伸至安装座的上方，所述安装座的顶端固定有档块，所述档块与安装座之间固定有第二弹簧，所述第二弹簧套设在升降柱上。

优选的，在上述的电子元件包装袋切割机构中，所述档块与升降柱一体成型。

优选的，在上述的电子元件包装袋切割机构中，所述支架的顶端固定有升降气缸，所述升降气缸的输出端贯穿支架与安装座固定连接。

优选的，在上述的电子元件包装袋切割机构中，所述限位块与支架一体成型。

优选的，在上述的电子元件包装袋切割机构中，所述安装座通过滑块与竖轨上下滑动连接。

该切割机构通过第一弹簧减少切刀的下冲力，在通过第二弹簧做缓冲避免刀刃与输送带硬性接触，从而避免切刀对输送带造成损坏，防止输送带损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中电子元件包装袋切割机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。