[发明专利]一种芯片外壳精密成型的长寿命模具

权利要求书

1.一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部四角均固定安装有立柱（11），所述立柱（11）的顶部之间固定连接有顶板（12），所述底座（1）上设置有下模（2），所述下模（2）的上方设置有上模（3），其中，所述顶板（12）的上端面安装有驱动所述上模（3）上下移动的驱动组件（4）；

一组所述立柱（11）上转动连接有降温组件（5），所述上模（3）上设置有用于驱动降温组件（5）转动的驱动机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，其特征在于：所述驱动组件（4）为一气缸，所述气缸安装于顶板（12）上，且气缸的轴端于上模（3）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，其特征在于：所述降温组件（5）包括转动连接于立柱（11）上的转管（51），所述转管（51）的一侧设置有支撑杆（52），其支撑杆（52）的自由端上固定安装有两组风扇（53）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，其特征在于：所述支撑杆（52）的自由端固定安装有隔板（54），所述隔板（54）位于两组风扇（53）之间且互不接触，所述转管（51）通过扭簧（55）与立柱（11）转动连接。

5.根据权利要求3所述的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，其特征在于：所述驱动机构（6）包括固定安装有上模（3）上的导杆（61），所述转管（51）的外侧开设有螺旋型槽（56），所述导杆（61）的端部滑动连接于螺旋型槽（56）中。

6.根据权利要求3所述的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，其特征在于：所述支撑杆（52）为具有自锁功能的伸缩杆。

7.根据权利要求3所述的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，其特征在于：所述支撑杆（52）靠近转管（51）的一端设置有转环（57），所述转环（57）转动连接于转管（51）上，所述转环（57）的外侧开设有至少一组通孔，所述转管（51）的外侧内嵌有一组弹簧销组件（58），所述弹簧销组件（58）的销轴端能够卡接于通孔中。