[发明专利]一种芯片外壳精密成型的长寿命模具

说明书

本发明涉及模具技术领域，尤其是一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，包括底座，所述底座的顶部四角均固定安装有立柱，所述立柱的顶部之间固定连接有顶板，所述底座上设置有下模，所述下模的上方设置有上模，本发明中通过设置的两组风扇对上模及下模的成型腔进行散热，从而加快上模及下模的冷却速度，以增强其使用寿命，其次，在注塑完成时，上模上下复位，此时风扇转动至成型件的上方，亦能够实现对成型件的冷却，以便于用户将成型件从下模中取出，通过上模上下移动驱动转管的方式，能够保证整体动作的联动性，以较少不必要的机械装配，降低了制造成本，整体结构简单新颖，实用性较强。

技术领域

本发明涉及模具技术领域，尤其涉及一种芯片外壳精密成型的长寿命模具。

背景技术

模具是制造业的重要基础工艺装备，主要用于高效大批量生产工业产品中的有关零部件和制件，是装备制造业的重要组成部分，其产业关联度高，技术、资金密集，是制造业各有关行业产业升级和技术进步的重要保障之一。

如现有技术中国专利公开号“CN216267260U” 公开了一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，包括底座，所述底座的上表面连接有前模，且前模的内部连接有导向机构，并且导向机构与后模相互连接，所述底座的上表面固定连接有侧板，且侧板分别位于前模的两侧。该芯片外壳精密成型的长寿命模具，利用导向机构带动后模升降作为原动力。

其虽能实现对上模及下模的清理，但是本领域技术人员知晓，上模及下模在注塑完成后其表面温度较高，若不对其进行降温，则易容易其使用寿命。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，包括底座，所述底座的顶部四角均固定安装有立柱，所述立柱的顶部之间固定连接有顶板，所述底座上设置有下模，所述下模的上方设置有上模，其中，所述顶板的上端面安装有驱动所述上模上下移动的驱动组件；

一组所述立柱上转动连接有降温组件，所述上模上设置有用于驱动降温组件转动的驱动机构。

优选的，所述驱动组件为一气缸，所述气缸安装于顶板上，且气缸的轴端于上模固定连接。

优选的，所述降温组件包括转动连接于立柱上的转管，所述转管的一侧设置有支撑杆，其支撑杆的自由端上固定安装有两组风扇。

优选的，所述支撑杆的自由端固定安装有隔板，所述隔板位于两组风扇之间且互不接触，所述转管通过扭簧与立柱转动连接。

优选的，所述驱动机构包括固定安装有上模上的导杆，所述转管的外侧开设有螺旋型槽，所述导杆的端部滑动连接于螺旋型槽中。

优选的，所述支撑杆为具有自锁功能的伸缩杆。

优选的，所述支撑杆靠近转管的一端设置有转环，所述转环转动连接于转管上，所述转环的外侧开设有至少一组通孔，所述转管的外侧内嵌有一组弹簧销组件，所述弹簧销组件的销轴端能够卡接于通孔中。

本发明提出的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，有益效果在于：本发明中通过设置的两组风扇对上模及下模的成型腔进行散热，从而加快上模及下模的冷却速度，以增强其使用寿命，其次，在注塑完成时，上模上下复位，此时风扇转动至成型件的上方，亦能够实现对成型件的冷却，以便于用户将成型件从下模中取出，通过上模上下移动驱动转管的方式，能够保证整体动作的联动性，以较少不必要的机械装配，降低了制造成本，整体结构简单新颖，实用性较强。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具的结构示意图；

图2为本发明提出的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具的A区放大结构示意图；

图3为本发明提出的一种芯片外壳精密成型的长寿命模具的B区放大结构示意图；