[发明专利]固晶设备及固晶方法

说明书

本发明公开了一种固晶设备及固晶方法，包括：引线框架输送装置，引线框架输送装置上沿x向输送有引线框架；上料装置，上料装置位于引线框架输送装置的一端；点胶装置，点胶装置位于引线框架输送装置的上方；芯片供给装置，芯片供给装置位于引线框架输送装置的侧面；贴装装置，贴装装置在引线框架输送装置与芯片供给装置之间活动，以将芯片抓取并贴装在引线框架上；下料装置，下料装置位于引线框架输送装置的另一端。本发明结构紧凑，引线框架在引线框架输送装置上沿x向输送的同时完成点胶工序和贴装工序，整个过程保持了引线框架的处于稳定状态，避免了出现点胶和贴装误差，提高了固晶效果。

技术领域

本发明属于芯片固晶技术领域，具体涉及一种固晶设备及固晶方法。

背景技术

固晶设备通过吸嘴将晶圆上的芯片从供晶位吸取，再移动至引线框架上的固晶位，将晶片精准安装在引线框架上，实现固晶。晶圆安装在晶环中，通过取晶机构将芯片顶出，吸嘴吸取并移动晶片。引线框架通过输送机构输送至贴装位置。完成固晶后的引线框架被推入料盒，进行下料。

中国专利CN111370350A公开了一种固晶机，包括台架；点胶装置；点胶移位机构；供料机构；固晶摆臂装置；供晶平台；固晶移位机构；以及，收料机构；固晶摆臂装置包括旋转架、多个固晶摆臂、升降器和固晶电机，各固晶摆臂上安装有吸嘴；点胶装置包括多个点胶模组。但是，该方案由于采用了固晶摆臂装置，导致整个供晶平台、固晶摆臂装置结构复杂、整个设备占用空间大，并且待贴装的支架在点胶工序和贴装工序之间进行了换向和接驳操作，容易导致后续贴装精度变差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提出一种固晶设备及固晶方法，该固晶设备具有结构紧凑，引线框架在单向输送过程中完成点胶工序和贴装工序，提高了点胶和贴装精度在的优点。

根据本发明实施例的固晶设备，包括：引线框架输送装置，所述引线框架输送装置上沿x向输送有引线框架；上料装置，所述上料装置位于所述引线框架输送装置的一端，所述上料装置用于将所述引线框架接驳至所述引线框架输送装置；点胶装置，所述点胶装置位于所述引线框架输送装置的上方，用于对引线框架进行点胶；芯片供给装置，所述芯片供给装置位于所述引线框架输送装置的侧面，所述芯片供给装置用于对晶圆进行输送和扩晶，并将晶圆上的芯片顶起；贴装装置，所述贴装装置在所述引线框架输送装置与所述芯片供给装置之间活动，以将芯片抓取并贴装在引线框架上；下料装置，所述下料装置位于所述引线框架输送装置的另一端，所述下料装置用于将所述引线框架接驳出所述引线框架输送装置。

本发明的有益效果是，本发明结构紧凑，在引线框架输送装置的两端分别设置上料装置和下料装置，在引线框架输送装置的侧面设置芯片供给装置，在上方空间设置点胶装置和贴装装置，整个固晶设备呈现长方体结构，空间得到合理利用，紧凑性好；引线框架在引线框架输送装置上沿x向输送的同时完成点胶工序和贴装工序，整个过程保持了引线框架的处于稳定状态，只需要对芯片位置和角度进行调整，避免了出现点胶和贴装误差，提高了固晶效果。

根据本发明一个实施例，所述引线框架输送装置包括：底座，所述底座安装在平台上；输送轨道，所述输送轨道安装在所述底座上，所述输送轨道上设有点胶区域、贴装区域和出料区域，所述点胶区域设有第一吸附组件，所述贴装区域设有第二吸附组件和加热组件，引线框架从所述出料区域移出输送轨道；驱动组件，所述驱动组件安装在所述输送轨道上；夹爪组件，所述夹爪组件安装在所述输送轨道的一侧，所述夹爪组件对引线框架进行夹取，所述夹爪组件与驱动组件传动连接，以通过驱动组件带动夹爪组件沿输送轨道的方向移动。