[发明专利]半导体器件封装装置

权利要求书

1.半导体器件封装装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上表面固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的内部安装有一组粘接胶(3)，所述操作台(1)的上方设置有压装机构(4)，所述压装机构(4)包括压板(404)，所述压板(404)的下方设置有定位机构(5)，所述定位机构(5)包括第一双向丝杆(501)和第二双向丝杆(508)，所述箱体(2)的外表面安装有第一电机(502)和第二电机(509)，所述第一电机(502)的输出端与第一双向丝杆(501)的一端固定连接，所述第二电机(509)的输出端与第二双向丝杆(508)的一端固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述压装机构(4)还包括两个U形板(401)，两个所述U形板(401)的底面均与操作台(1)的上表面固定连接，两个所述U形板(401)的内部均滑动连接有滑板(402)，两个所述滑板(402)相互靠近的一面分别与压板(404)的两侧面固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体器件封装装置，其特征在于：两个所述U形板(401)的内顶壁均安装有两个电动伸缩杆(403)，且电动伸缩杆(403)的伸缩端与滑板(402)的上表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述第一双向丝杆(501)的外表面螺纹连接有两个第一螺纹板(503)，两个所述第一螺纹板(503)的上表面均固定连接有第一滑块(504)，两个所述第一滑块(504)均滑动连接在箱体(2)的内部，两个所述第一滑块(504)的上表面均固定连接有第一矩形筒(505)。

5.根据权利要求4所述的半导体器件封装装置，其特征在于：两个所述第一矩形筒(505)的内部均滑动连接有两个第一矩形杆(506)，且第一矩形杆(506)的一端贯穿第一矩形筒(505)并延伸至第一矩形筒(505)的外部，四个所述第一矩形杆(506)的外表面均固定连接有直角定位板(507)。

6.根据权利要求5所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述定位机构(5)还包括两个第二矩形筒(512)，两个所述第二矩形筒(512)的内部均滑动连接有两个第二矩形杆(513)，且第二矩形杆(513)的一端贯穿第二矩形筒(512)并延伸至第二矩形筒(512)的外部，四个所述第二矩形杆(513)的外表面分别与四个直角定位板(507)的外表面固定连接。

7.根据权利要求6所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述第二双向丝杆(508)的外表面螺纹连接有两个第二螺纹板(510)，两个所述第二螺纹板(510)的上表面均固定连接有第二滑块(511)，两个所述第二滑块(511)均滑动连接在箱体(2)的内部，两个所述第二滑块(511)的上表面分别与两个第二矩形筒(512)的底面固定连接。