[发明专利]半导体器件封装装置

说明书

本发明公开了半导体器件封装装置，涉及半导体加工技术领域，包括操作台，操作台的上表面固定连接有箱体，箱体的内部安装有一组粘接胶，操作台的上方设置有压装机构，压装机构包括压板，压板的下方设置有定位机构，定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，箱体的外表面安装有第一电机和第二电机，第一电机的输出端与第一双向丝杆的一端固定连接。它通过压装机构和定位机构之间的配合，利用压装机构可自动对半导体元件进行压装处理，利用定位机构可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体是半导体器件封装装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，所以无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体元件在加工时需要使用的压装组件对芯片进行封装。

根据申请号202021237163.9的中国专利公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板，支撑底板的上方设置有两个安装板，安装板的上表面固定安装有压装气缸、支撑板，支撑板的顶部铰接有转动板，第一连杆与第三连杆铰接，第三连杆与转动板铰接，两个安装板上均活动安装有压杆，两个压杆的底端固定安装有同一个压板，压杆的两侧均固定安装有连接横杆，转动板的一端通过焊接固定安装有连接板，两个连接横杆分别位于两个条形通槽内。

采用上述方案，避免了人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，同时降低了劳动强度，提高了工作效率，但是上述方案在对半导体元件进行压装前无法快速且准确的将半导体元件放置在支撑底板的正中间位置，从而会影响半导体元件的压装效率；为此，我们提供了半导体器件封装装置解决以上问题。

发明内容

本发明的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了半导体器件封装装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体器件封装装置，包括操作台，所述操作台的上表面固定连接有箱体，所述箱体的内部安装有一组粘接胶，所述操作台的上方设置有压装机构，所述压装机构包括压板，所述压板的下方设置有定位机构，所述定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，所述箱体的外表面安装有第一电机和第二电机，所述第一电机的输出端与第一双向丝杆的一端固定连接，所述第二电机的输出端与第二双向丝杆的一端固定连接。

进一步的，所述压装机构还包括两个U形板，两个所述U形板的底面均与操作台的上表面固定连接，两个所述U形板的内部均滑动连接有滑板，两个所述滑板相互靠近的一面分别与压板的两侧面固定连接。

进一步的，两个所述U形板的内顶壁均安装有两个电动伸缩杆，且电动伸缩杆的伸缩端与滑板的上表面固定连接。

进一步的，所述第一双向丝杆的外表面螺纹连接有两个第一螺纹板，两个所述第一螺纹板的上表面均固定连接有第一滑块，两个所述第一滑块均滑动连接在箱体的内部，两个所述第一滑块的上表面均固定连接有第一矩形筒。

进一步的，两个所述第一矩形筒的内部均滑动连接有两个第一矩形杆，且第一矩形杆的一端贯穿第一矩形筒并延伸至第一矩形筒的外部，四个所述第一矩形杆的外表面均固定连接有直角定位板。

进一步的，所述定位机构还包括两个第二矩形筒，两个所述第二矩形筒的内部均滑动连接有两个第二矩形杆，且第二矩形杆的一端贯穿第二矩形筒并延伸至第二矩形筒的外部，四个所述第二矩形杆的外表面分别与四个直角定位板的外表面固定连接。

进一步的，所述第二双向丝杆的外表面螺纹连接有两个第二螺纹板，两个所述第二螺纹板的上表面均固定连接有第二滑块，两个所述第二滑块均滑动连接在箱体的内部，两个所述第二滑块的上表面分别与两个第二矩形筒的底面固定连接。