[发明专利]一种带直边晶圆的边缘辐照方法、装置和设备

说明书

本发明的实施例提供了一种带直边晶圆的边缘辐照方法、装置和设备。所述方法包括调整光纤传感器使光纤照射位置处于直边晶圆的外圆环与直边中点所在圆环之间；以带直边晶圆的中心为原点建立三维坐标系，使带直边晶圆沿三维坐标系的Z轴旋转；当光纤传感器的光路处于非导通状态时，以当前位置作为初始位置旋转带直边晶圆，获取第一次光纤信号变化和第二次光纤信号变化，根据对应的角度计算带直边晶圆的目标旋转角度；若带直边晶圆在目标旋转角度停止，则对带直边晶圆的边缘进行辐照。以此方式，可以实现不对旋转中的晶圆进行停止，即可使晶圆停止在目标位置，通过紫外光源进行边缘辐照，简化了晶圆边缘辐照的过程，提高了效率。

技术领域

本发明一般涉及半导体技术领域，并且更具体地，涉及一种带直边晶圆的边缘辐照方法、装置和设备。

背景技术

为了确定晶向并在光刻中实现对齐，6寸及6寸以下晶圆均带有直边，半导体工艺中，为了减少缺陷需要去除晶圆边缘涂覆的聚合物(如光刻胶)，或对边缘附近的聚合物进行固化以进行特定的键合工艺；去除晶圆边缘聚合物最常用的为液体喷射去除，基本原理为：晶圆高速旋转，同时沿离心方向向晶圆边缘喷射溶剂，靠离心力和溶剂溶解获得较为整齐的晶圆边缘。晶圆边缘聚合物改性，原理类似，紫外点光源照射晶圆边缘某一点，晶圆旋转，进而实现晶圆圆周的照射，进而实现边缘聚合物的去除(光解、烧蚀等机理)或固化。但以上边缘处理方法，都无法对带有直边的晶圆边缘进行处理。

现有对带直边晶圆的边缘处理方法是通过机械限位找到直边，喷液去除，去除过程中晶圆不旋转，无法靠离心力将液体甩出，边缘不整齐，且晶圆直边受机械力，易污染和破损；另外，还有的方法是通过AIO(机器视觉)识别晶圆直边相位，过于复杂，成本高，体积大。

发明内容

根据本发明的实施例，提供了一种带直边晶圆的边缘辐照方案。本方案能够实现不对旋转中的晶圆进行停止，即可使晶圆停止在目标位置，通过紫外光源进行边缘辐照，简化了晶圆边缘辐照的过程，提高了效率。

在本发明的第一方面，提供了一种带直边晶圆的边缘辐照方法。该方法包括：

若带直边晶圆被真空吸盘吸附，且所述带直边晶圆的中心与所述真空吸盘的中心重合，则调整光纤传感器，使所述光纤传感器的光纤照射位置处于所述带直边晶圆的外圆环与直边中点所在圆环之间；

以所述带直边晶圆的中心为原点建立三维坐标系，使所述带直边晶圆跟随所述真空吸盘沿所述三维坐标系的Z轴旋转；

当所述光纤传感器的光路处于非导通状态时，以当前位置作为初始位置旋转所述带直边晶圆，通过所述光纤传感器获取第一次光纤信号变化和第二次光纤信号变化，根据所述第一次光纤信号变化和第二次光纤信号变化对应的角度计算所述带直边晶圆的目标旋转角度；

若所述带直边晶圆在所述目标旋转角度停止，则控制紫外光源对所述带直边晶圆的边缘进行辐照。

进一步地，所述带直边晶圆的外圆环与直边中点所在圆环具有相同的圆心，且所述圆心与所述三维坐标系的原点重合。

进一步地，若所述光纤传感器的光路处于导通状态，则使所述带直边晶圆旋转至所述光纤传感器的光路处于非导通状态。

进一步地，所述根据所述第一次光纤信号变化和第二次光纤信号变化对应的角度计算所述带直边晶圆的目标旋转角度，包括：

θ₂-θ₁＜90°

其中，θ₁为第一角度；θ₂为第二角度；θ_s为带直边晶圆的目标旋转角度；θ₀为在所述三维坐标系的XY平面，以光纤照射位置与原点为端点的线段和Y轴正方向之间的夹角，且|θ₀|90°。