[发明专利]一种汇流片的设计与装联方法在审
| 申请号： | 202211651278.6 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116505348A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 樊鹏波;飞景明;张明华;叶媛媛;王瑜;孙宇;袁宝岭;王俊杰;李岩;胡雯雯;刘金娥 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/02;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 李晶尧 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 汇流 设计 方法 | ||
1.一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：包括：
根据待成型产品的互连方式设计汇流片；
在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；
将陶瓷板安装在辅助工装上；
将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；
在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；
陶瓷板再流焊接；
拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；
将印制板焊接在汇流片的顶部，产品成型。
2.根据权利要求1所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：所述汇流片基材选用T2Y；并在汇流片的表面镀铅锡合金；汇流片的整体厚度为0.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：汇流片的表面铅锡合金的厚度为5-15μm；汇流片的整体厚度为0.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：汇流片采用应力释放弯设计，实现消除焊接装配过程产生的内部应力。
5.根据权利要求1所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：汇流片的顶部向上伸出陶瓷板的顶部。
6.根据权利要求5所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：汇流片贴装在陶瓷板的焊盘处后，再贴装陶瓷板的元器件。
7.根据权利要求1所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：所述辅助工装实现了贴装和再流焊接过程中控制汇流片位置精度。
8.根据权利要求1所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：焊接印制板时，手工焊接烙铁温度为315℃，陶瓷板一端焊点温度不超过180℃。
9.根据权利要求1所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：印制板焊接在汇流片的顶部时，印制板仅与陶瓷板上方的汇流片接触，不与元器件接触。
10.根据权利要求9所述的一种汇流片的设计与装联方法，其特征在于：印制板焊接在汇流片前，先将汇流片与印制板进行装配，保证汇流片插装引脚无障碍穿过印制板的通孔焊盘。
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