[发明专利]一种汇流片的设计与装联方法

说明书

本发明涉及一种汇流片的设计与装联方法，属于电子装联技术领域；根据待成型产品的互连方式设计汇流片；在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；将陶瓷板安装在辅助工装上；将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；陶瓷板再流焊接；拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；将印制板焊接在汇流片的顶部；本发明的汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。

技术领域

本发明属于电子装联技术领域，涉及一种汇流片的设计与装联方法。

背景技术

近年，伴随我国宇航供配电能源系统大功率电源模块轻小型化的发展需求，电源产品中大电流电路传输得到广泛关注。目前大功率模块电源产品均采用导线实现FR4刚性印制板与铝基碳化硅DBC基板的互连，这种互连方式对于印制板布线和组装结构设计具有良好的灵活性和返修性，与此同时存在以下不足：一、多根导线互连方式在空间上受限于导线装联过程中必要搪锡长度、弯折半径和走线方向，空间利用率低，不利于模块小型化发展；二、导线装联过程由于人工走线往往会导致线束绑扎、固定的一致性不佳，产品研制效率低。为此，需要结合模块电源大电流传输、小型化需求探索新的互连方式。

目前的FR4刚性印制板与铝基碳化硅DBC基板通过导线互连的传统方式不利于模块小型化设计，且存在装联一致性差、效率低的问题，

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种汇流片的设计与装联方法，汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。

本发明解决技术的方案是：

一种汇流片的设计与装联方法，包括：

根据待成型产品的互连方式设计汇流片；

在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；

将陶瓷板安装在辅助工装上；

将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；

在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；

陶瓷板再流焊接；

拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；

将印制板焊接在汇流片的顶部，产品成型。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，所述汇流片基材选用T2Y；并在汇流片的表面镀铅锡合金；汇流片的整体厚度为0.5mm。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，汇流片的表面铅锡合金的厚度为5-15μm；汇流片的整体厚度为0.5mm。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，汇流片采用应力释放弯设计，实现消除焊接装配过程产生的内部应力。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，汇流片的顶部向上伸出陶瓷板的顶部。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，汇流片贴装在陶瓷板的焊盘处后，再贴装陶瓷板的元器件。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，所述辅助工装实现了贴装和再流焊接过程中控制汇流片位置精度。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，焊接印制板时，手工焊接烙铁温度为315℃，陶瓷板一端焊点温度不超过180℃。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，印制板焊接在汇流片的顶部时，印制板仅与陶瓷板上方的汇流片接触，不与元器件接触。

在上述的一种汇流片的设计与装联方法，印制板焊接在汇流片前，先将汇流片与印制板进行装配，保证汇流片插装引脚无障碍穿过印制板的通孔焊盘。