[发明专利]假体定位方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种假体定位方法，其特征在于，包括：

确定目标对象，对所述目标对象进行几何数据切割，得到与所述目标对象对应的第一切面的第一切割点的点集；

获取与目标对象对应的候选假体，对所述候选假体进行几何数据切割，得到与所述候选假体对应的第二切面的第二切割点的点集；

基于所述第一切割点的点集和所述第二切割点的点集确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵，基于所述目标转换矩阵调整所述候选假体的姿态，以使所述第一切面的点集与所述第二切面的点集贴合；

确定所述第二切面位于所述第一切面之外的第二切割点的数量，在所述第二切割点的数量小于或等于预设数量阈值的情况下，将所述候选假体作为与所述目标对象对应的目标假体，并确定所述目标假体对应的目标姿态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一切割点的点集和所述第二切割点的点集确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵，包括：

基于所述第一切割点的点集确定第一最小外包框，并基于所述第二切割点的点集确定第二最小外包框；

基于所述第一最小外包框和所述第二最小外包框确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一切割点的点集确定第一最小外包框，并基于所述第二切割点的点集确定第二最小外包框，包括：

确定所述第一切割点的点集对应的第一主轴和第二主轴和所述第二切割点的点集对应的第三主轴和第四主轴；

将所述第一切割点的点集映射到基于所述第一主轴和所述第二主轴确定的平面上，得到对应的第一映射几何数据；

将所述第二切割点的点集映射到基于所述第三主轴和所述第四主轴确定的平面上，得到对应的第二映射几何数据；

确定第一映射几何数据分别沿着所述第一主轴和所述第二主轴的最值，得到与最值对应的第一目标点集合，基于所述第一目标点集合确定所述第一映射几何数据的第一最小外包框；

确定第二映射几何数据分别沿着所述第三主轴和所述第四主轴的最值，得到与最值对应的第二目标点集合，

基于所述第二目标点集合确定所述第二映射几何数据的第二最小外包框。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述第一切割点的点集对应的第一主轴和第二主轴和所述第二切割点的点集对应的第三主轴和第四主轴，包括：

确定所述第一切割点的点集对应的第一特征值和第二特征值，根据所述第一特征值和所述第二特征值确定所述第一切割点的点集对应的第一主轴和第二主轴；

确定所述第二切割点的点集对应的第三特征值和第四特征值，根据所述第三特征值和所述第四特征值确定所述第二切割点的点集对应的第三主轴和第四主轴。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一最小外包框和所述第二最小外包框确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵，包括：

对所述第一最小外包框对应的第一目标点集合和所述第二最小外包框对应的第二目标点集合进行刚性配准，确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标假体对应的目标姿态，包括：

确定所述候选假体的所述第二切面所在的目标平面，在所述目标平面上，基于预设角度将所述候选假体沿第一方向进行旋转，在位于所述第一切面之外的第二切割点的数量减少的情况下，则沿所述第一方向继续旋转所述候选假体，以得到位于所述第一切面之外的第二切割点的数量的最小值；

在所述第二切割点的数量增加的情况下，则中断旋转所述候选假体并将所述候选假体恢复到旋转之前的姿态，转而沿第二方向进行旋转，以确定位于所述第一切面之外的第二切割点的数量的最小值；

确定所述最小值是否超过预设数量阈值，如果位于所述第一切面之外的第二切割点的数量小于或等于预设数量阈值，则将所述最小值对应的姿态作为所述目标假体对应的目标姿态。