[发明专利]假体定位方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211651764.8 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN115861336A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 刘豆豆;李宗阳;郭双双;代昂然 申请(专利权)人: 北京威高智慧科技有限公司
主分类号: G06T7/10 分类号: G06T7/10;G06T7/70
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 初春
地址: 100083 北京市海淀区王庄*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 定位 方法 装置 电子设备 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种假体定位方法、装置、电子设备及存储介质。确定目标对象,对目标对象进行几何数据切割,得到与目标对象对应的第一切面的第一切割点的点集;获取与目标对象对应的候选假体,对候选假体进行几何数据切割,得到与候选假体对应的第二切面的第二切割点的点集;基于第一切割点的点集和第二切割点的点集确定与候选假体对应的目标转换矩阵,基于目标转换矩阵调整候选假体的姿态,以使第一切面的点集与第二切面的点集贴合;确定第二切面位于第一切面之外的第二切割点的数量,在第二切割点的数量小于或等于预设数量阈值的情况下,将候选假体作为与目标对象对应的目标假体,并确定目标假体对应的目标姿态。提高了假体定位精准度。

技术领域

本发明涉及计算机应用技术领域,尤其涉及一种假体定位方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着医疗领域的不断发展,对于假体匹配的要求也越来越高。在匹配假体型号与姿态时,通常情况下,要求假体尽可能大,但在选用较大型号假体时,通常会增加假体定位的难度,比如假体型号选用过大或者角度造成的当前型号可以,但边缘超出的情况。

当前,可以通过人工对假体进行规划,但规划效率较低。为了提高假体的规划效率,目前可以自动化对假体进行规划,但通常存在一定的误差,致使自动假体规划的精准度较差。

发明内容

本发明提供了一种假体定位方法、装置、电子设备及存储介质,以解决假体定位精准度较差的技术问题。

根据本发明的一方面,提供了一种假体定位方法,其中,该方法包括:

确定目标对象,对所述目标对象进行几何数据切割,得到与所述目标对象对应的第一切面的第一切割点的点集;

获取与目标对象对应的候选假体,对所述候选假体进行几何数据切割,得到与所述候选假体对应的第二切面的第二切割点的点集;

基于所述第一切割点的点集和所述第二切割点的点集确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵,基于所述目标转换矩阵调整所述候选假体的姿态,以使所述第一切面的点集与所述第二切面的点集贴合;

确定所述第二切面位于所述第一切面之外的第二切割点的数量,在所述第二切割点的数量小于或等于预设数量阈值的情况下,将所述候选假体作为与所述目标对象对应的目标假体,并确定所述目标假体对应的目标姿态。

根据本发明的一方面,提供了一种假体定位方法,其中,该方法还包括:

所述基于所述第一切割点的点集和所述第二切割点的点集确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵,包括:

基于所述第一切割点的点集确定第一最小外包框,并基于所述第二切割点的点集确定第二最小外包框;

基于所述第一最小外包框和所述第二最小外包框确定与所述候选假体对应的目标转换矩阵。

根据本发明的一方面,提供了一种假体定位方法,其中,该方法还包括:

确定所述第一切割点的点集对应的第一主轴和第二主轴和所述第二切割点的点集对应的第三主轴和第四主轴;

将所述第一切割点的点集映射到基于所述第一主轴和所述第二主轴确定的平面上,得到对应的第一映射几何数据;

将所述第二切割点的点集映射到基于所述第三主轴和所述第四主轴确定的平面上,得到对应的第二映射几何数据;

确定第一映射几何数据分别沿着所述第一主轴和所述第二主轴的最值,得到与最值对应的第一目标点集合,基于所述第一目标点集合确定所述第一映射几何数据的第一最小外包框;

确定第二映射几何数据分别沿着所述第三主轴和所述第四主轴的最值,得到与最值对应的第二目标点集合,

基于所述第二目标点集合确定所述第二映射几何数据的第二最小外包框。

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