[发明专利]一种薄膜电路产品制备方法

说明书

本发明公开一种薄膜电路产品制备方法，涉及薄膜电路产品制备领域。该方法包括：采用离子注入方式在基板上沉积一层铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板；注入的铜原子在高速离子束的作用下进入到所述基板的浅表面内；对所述注入铜离子后的基板进行处理，制备薄膜电路产品。本发明能够提高金属层附着力以及产品合格率，且能够降低产品生产成本。

技术领域

本发明涉及薄膜电路产品制备领域，特别是涉及一种薄膜电路产品制备方法。

背景技术

薄膜电路用介质基板在进行机械化学抛光(ChemicalMechanical Polishing，CMP)后进行金属电极的沉积，在金属电极图形化和划切时金层会出现起皮甚至脱落的情况，表明只通过溅射获得的金属层的附着力不够强，难以满足图形化和划切工艺的要求。为了提高附着力，现有技术如下：

1)金属层与介质基板附着力主要分为机械咬合、范德华力(10^-1～10³N·cm²)和化学键合(10⁶N·cm²)，如果基板不经过清洁处理，其表面上有一个污染层，它可能是吸附的气体层，也可能是有机物等污染层。由于吸附层已经使基片表面的化学键达到饱和，进而达到降低金属层附着性，所以在沉积金属层之前的清洗十分重要。因此，使用不同的清洗液来清洗研磨后的基板，可以使用RCA、市场上现有清洗液以及高浓度HF清洗；但是基板减薄后的清洗对金属层附着力的提高效果不明显。

2)增加基板表面的粗糙度，实质上是增加了金属层和基板的的附着面积，这样可以提高单位尺寸上的电极面积，可以提高金属膜层附着力。通过调整研磨盘的粒度改变基板表面的粗糙度或者采用湿法刻蚀的方法改变基板表面的粗糙度；虽然可以提高附着力，但是影响了产品的外观和微波性能，造成产品合格率降低。

3)在沉积金属层的时候对基板加热，以增强金属层和基板界面的结合强度，提高附着力。通过离子轰击，反溅射清洗基板表面或者沉积过程中加热都能够更改溅射条件，基板持续的高温加热对溅射设备温控和设备用材质量要求较高，产品生产成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄膜电路产品制备方法，以解决金属层附着力差、产品合格率低以及产品生产成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种薄膜电路产品制备方法，包括：

采用离子注入方式在基板上沉积一层铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板；注入的铜原子在高速离子束的作用下进入到所述基板的浅表面内；

对所述注入铜离子后的基板进行处理，制备薄膜电路产品。

可选的，所述采用离子注入方式在基板上沉积一层铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板，之前还包括：

使用有机溶剂丙酮或酒精对所述基板进行超声清洗，生成清洗后的基板；

在100℃下，对所述清洗后的基板烘干10分钟。

可选的，所述采用离子注入方式在基板上沉积一层铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板，具体包括：

利用离子注入机向所述基板注入铜离子，控制注入时间，在所述基板上沉积成厚度范围为80nm～120nm的铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板；注入能量范围为70keV～90keV，注入剂量范围为1×10⁷ions/cm²～2×10⁷ions/cm²。

可选的，所述对所述注入铜离子后的基板进行处理，制备薄膜电路产品，具体包括：

利用磁控溅射机对所述注入铜离子后的基板溅射多层金属电极层；所述金属层包括钛钨层、镍层以及金层；