[发明专利]电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质

说明书

本公开提供了一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质，通过在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；若所述待测机台不满足所述最优合格条件，则根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，不仅能够实现智能检测控制、操作便捷，还能够有效的降低电子产品性能检测的误判率，避免人力与资金的浪费。

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

电子产品在出厂之前均要进行性能测试(Runin test)，才能保障用户购买到的电子产品不存在质量问题。

例如，当电子产品为笔记本时，其处理器和显卡的功耗和温度测试(CPUGPUThermal Test，CGTT)是最为重要的性能测试项目之一。一般来说，笔记本CGTT的标准测试环境温度为25±5℃，但是在实际测试过程中，由于大量笔记本同时测试，导致当前性能测试区环境温度经常达到35±5℃。又由于实际温度不满足标准测试温度，导致该类产品无法达到预期的测试效果，其误判率高达20％。

在现有技术中，工作人员经常在性能测试区增加空调出风口和/或增加风扇数量来解决上述问题，该类方法虽然有利用加快热空气流通，但是由于性能测试区的面积较大，导致各部分区域的温度差异较大，因此在实际测试过程中，该类方法并不能真正有效的降低笔记本性能的误判率，反而还增加了费用开销。

发明内容

本公开提供了一种电子产品的性能测试方法、装置、设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种电子产品的性能测试方法，所述方法包括：

在待测机台经过功耗测试结束后，获取所述待测机台的实际功耗均值；

根据所述待测机台的机型功耗设计值和所述实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足最优合格条件；

若所述待测机台不满足所述最优合格条件，则根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，所述根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，包括：

若所述待测机台触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值；

根据所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，确定与所述环温均值对应的机型功耗参考值；

根据所述机型功耗参考值和所述待测机台的实际功耗均值，判断所述待测机台是否满足合格条件。

在一可实施方式中，在所述向服务器发送环温请求命令，获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值之后，还包括：

若获取所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值失败，则根据所述待测机台的机型功耗设计值，判断所述待测机台不满足合格条件。

在一可实施方式中，所述根据所述待测机台是否触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙以及所述待测机台在所述功耗测试过程中的环温均值，判断所述待测机台是否满足合格条件，还包括：

若所述待测机台未触发所述待测机台内控制芯片和/或显示芯片的温度墙，则判断所述待测机台不满足合格条件。