[发明专利]一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质在审
申请号: | 202211654218.X | 申请日: | 2022-12-22 |
公开(公告)号: | CN115938933A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 陶余超 | 申请(专利权)人: | 杭州富芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L21/67;H01J37/304 |
代理公司: | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 江宇 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碰撞 强度 监测 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
本公开提供了一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质,涉及半导体技术领域。方法主要包括:获取工艺腔的历史生产数据和当前试生产数据,当前试生产数据包括当前试生产离子信号强度;根据历史生产数据和当前试生产离子信号强度,计算当前保养周期对应的离子信号强度范围;将正式生产过程中监测所得的当前保养周期内工艺腔的当前离子信号强度,与当前保养周期对应的离子信号强度范围进行比较,得到工艺腔的电浆碰撞强度的监测结果。本公开提供的一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质,可以对正式生产过程中工艺腔的当前离子信号强度进行实时监测,并且可以在当前离子信号强度不满足离子信号强度范围时发出报警信息。
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
芯片制造过程中需要进行介质层蚀刻,在进行介质层蚀刻时,随着接触孔蚀刻深度的加深,可能出现蚀刻终止现象,即Contact Open。通常情况下,在介质层蚀刻速率及均匀度保持不变的情况下,当工艺腔电浆碰撞强度发生变化时,对于蚀刻深宽比相对较小的区域影响不大,但对于蚀刻深宽比相对较大的区域影响较大,甚至会出现蚀刻终止的现象,导致晶圆边缘出现漏电流现象。
针对由于工艺腔电浆碰撞强度发生变化而导致出现蚀刻终止的问题,目前业界还没有提出相应的解决方案。
发明内容
本公开提供了一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
根据本公开的第一方面,提供了一种电浆碰撞强度监测方法,该方法包括:获取工艺腔的历史生产数据和当前试生产数据,所述当前试生产数据包括当前试生产离子信号强度;根据所述历史生产数据和所述当前试生产离子信号强度,计算当前保养周期对应的离子信号强度范围;将正式生产过程中监测所得的当前保养周期内工艺腔的当前离子信号强度,与所述当前保养周期对应的离子信号强度范围进行比较,得到所述工艺腔的电浆碰撞强度的监测结果。
在一可实施方式中,所述根据所述历史生产数据和所述当前试生产离子信号强度,计算当前保养周期对应的离子信号强度范围,包括:根据所述历史生产数据中的第一信号波动范围,计算当前保养周期的第二信号波动范围;根据所述当前试生产离子信号强度以及所述历史生产数据中的信号强度平均值和历史试生产离子信号强度,计算当前保养周期的信号强度目标值;根据所述第二信号波动范围和所述信号强度目标值,计算当前保养周期对应的所述离子信号强度范围。
在一可实施方式中,根据以下公式计算所述第二信号波动范围:Range=ax1+bx2+cx3+…+mxn,其中,Range为所述第二信号波动范围,a、b、c、m分别为当前保养周期的前n个保养周期对应的权重,x1、x2、x3、xn分别为当前保养周期的前n个保养周期对应的第一信号波动范围。
在一可实施方式中,所述根据所述当前试生产离子信号强度以及所述历史生产数据中的信号强度平均值和历史试生产离子信号强度,计算当前保养周期的信号强度目标值,包括:计算所述信号强度平均值与所述历史试生产离子信号强度的差值;根据所述当前试生产离子信号强度和所述差值,计算所述信号强度目标值。
在一可实施方式中,根据以下公式计算所述信号强度目标值:Target=A+ay1+by2+cy3+…+myn,其中,Target为所述信号强度目标值,A为所述当前试生产离子信号强度,a、b、c、m分别为当前保养周期的前n个保养周期对应的权重,y1、y2、y3、yn分别为当前保养周期的前n个保养周期对应的信号强度平均值与历史试生产离子信号强度的差值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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