[发明专利]用于制造功率半导体模块的方法和功率半导体模块在审
| 申请号： | 202211655510.3 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116313835A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | S·奥林;J·斯泰格 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 功率 半导体 模块 方法 | ||
1.一种用于制造功率半导体模块的方法，所述功率半导体模块具有壳体(2)、布置在该壳体(2)中的开关设备(3)以及多个连接元件(4)，所述方法具有以下方法步骤：
A)形成具有预先固定的连接元件(4)的壳体(2)；
B)将开关设备(3)布置在壳体(2)中，并将连接元件(4)连接到开关设备(3)的基板的连接表面(30)；
C)布置定位装置(5)，其用于固定连接元件(4)相对于彼此的位置；
D)将连接元件(4)相对于彼此并且相对于壳体(2)固定。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，连接元件(4)均具有脚部部分(40)和接触部分(42)，并且其中，在方法步骤B)中，相应的脚部部分(40)以导电方式机械地连接到相关联的连接表面(30)。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，相应的接触部分(42)布置成能够相对于彼此移动。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，壳体(2)形成为塑料壳体，并且连接元件(4)使用注射模制技术预先固定在其中。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在方法步骤D)之后移除定位装置(5)。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，定位装置(5)在方法步骤D)之后不被移除。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，连接元件(4)均借助于周向第二定位表面(58)或均借助于多个第二定位局部表面(58)固定在位，每个第二定位局部表面(58)布置在定位装置(5)的相应开口(52)中或布置在定位装置(5)的相应开口(52)处。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，连接元件(4)借助于粘合剂化合物(6)固定在位。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，连接元件(4)通过壳体(2)的变形部分(22)的变形或定位装置(5)的变形而固定在位。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，由于在方法步骤C)期间定位装置(5)的第一定位表面(56)或相对的第一定位局部表面(56)平齐地抵靠连接元件(4)，因此相应的连接元件在一个空间方向上固定。
11.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，相应的接触部分(42)布置成能够垂直于它们的纵向方向而相对于彼此移动。
12.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，相应的接触部分(42)布置成能够在一个空间方向上而相对于彼此移动。
13.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，相应的接触部分(42)布置成能够在两个正交的空间方向上而相对于彼此移动。
14.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述定位装置(5)形成壳体(2)的一部分。
15.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，连接元件(4)利用粘合剂化合物(6)填充壳体(2)中的开口(20)或定位装置(5)中的开口(50)。
16.一种功率半导体模块，具有壳体(2)、布置在该壳体(2)中的开关设备(3)以及多个连接元件(4)，其中相应的连接元件(4)具有第一连接部分(44)和第二连接部分(46)，所述第一连接部分均以形状配合的方式布置在壳体(2)中，所述第二连接部分均以材料结合或力配合的方式布置在壳体(2)中。
17.根据权利要求16所述的功率半导体模块，其特征在于，形状配合连接形成为注射模制连接。
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