[发明专利]用于制造功率半导体模块的方法和功率半导体模块

说明书

提出一种用于制造功率半导体模块的方法和功率半导体模块，该功率半导体模块均具有壳体、布置在该壳体中的开关设备以及多个连接元件，该方法具有以下方法步骤：A)形成具有预先固定的连接元件的壳体；B)将开关设备布置在壳体中并且将连接元件连接到开关设备的基板的连接表面；C)布置用于固定连接元件相对于彼此的位置的定位装置；D)相对于彼此并且相对于壳体固定连接元件。

技术领域

本发明描述了一种用于制造功率半导体模块的方法，该功率半导体模块具有壳体、布置在该壳体中的开关设备并且具有多个连接元件。本发明还描述了这样的功率半导体模块。

背景技术

用于功率半导体模块的塑料壳体的制造通常是从现有技术中已知的，其中在制造过程期间多个连接元件已经布置在塑料中。这种方法的缺点在于，各个连接元件相对于彼此的定位或它们相对于壳体的绝对定位可能易于出错，或者特别是成本密集性的。

发明内容

利用现有技术的知识，本发明基于以下目的：提出一种用于形成功率半导体模块(特别是用于该功率半导体模块的壳体)的替代制造方法，以及功率半导体模块本身，其中连接元件相对于彼此或相对于壳体的定位不必在壳体的制造期间就已经符合最终品质要求。

根据本发明，该目的通过一种用于制造功率半导体模块的方法来实现，该功率半导体模块具有壳体、布置在该壳体中的开关设备并且具有多个连接元件，该方法具有以下方法步骤：

A)形成具有预先固定的连接元件的壳体；

B)将开关设备布置在壳体中，并将连接元件连接到开关设备的基板的连接表面；

C)布置用于固定连接元件相对于彼此的位置的定位装置；

D)将连接元件相对于彼此并相对于壳体固定。

本质上，在本文中，术语“壳体”应在广义上理解，并且在这方面，特别地还包括壳体部件，特别地还包括框架状壳体部件。同样，术语“连接元件”也应在广义上理解，并且特别地还包括负载连接元件，诸如控制和辅助连接元件，其可以形成为例如焊料触点或插头型触点，特别是压销触点。

在这种情况下，优选的是，连接元件均具有脚部部分和接触部分，其中，在方法步骤B)中，相应的脚部部分以导电方式机械地连接到相关联的连接表面。在这种情况下，进一步优选的是，相应的接触部分布置成可相对于彼此移动，特别是垂直于它们的纵向方向、在一个空间方向上、或优选地在两个正交的空间方向上移动。

有利的是，壳体形成为塑料壳体并且连接元件使用注射模制技术预先固定在其中。

在一个替代方案中，有利的是，定位装置在方法步骤D)之后被移除。在另一个替代方案中，有利的是，定位装置在方法步骤D)之后不被移除，并且特别地，定位装置形成壳体的一部分。在这种情况下，特别优选的是，连接元件均借助于周向第二定位表面或均借助于多个第二定位局部表面而固定在位，每个第二定位局部表面布置在定位装置中的相应开口中或布置在定位装置中的相应开口处。

本质上，优选的是，连接元件通过粘合剂化合物固定在位，壳体或定位装置中的开口优选地用粘合剂化合物填充。作为此的替代方案，优选的是，连接元件通过壳体或定位装置的变形部分的变形而固定在位。

特别地，有利的是，由于在方法步骤C)期间定位元件的定位表面或相对的第一定位局部表面平齐地抵靠连接元件，因此相应的连接元件在一个空间方向上固定。

该目的还通过一种功率半导体模块来实现，该功率半导体模块具有壳体、布置在该壳体中的开关设备并且具有多个连接元件，其中相应的连接元件具有第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分均以形状配合的方式布置在壳体中，该第二连接部分均以材料结合或力配合的方式布置在壳体中。

有利的是，形状配合连接形成为注射模制连接。