[发明专利]一种LED支架、LED封装结构及电子器件

权利要求书

1.一种LED支架，其特征在于，其包括基板(1)，所述基板(1)的第一板面上包括两个分区(2)，所述分区(2)包括两个像素区域；

所述第一板面上对应每个所述分区(2)的两个像素区域设有至少一个A极公共焊盘(3)和独立的多个B极焊盘(4)，且A极与B极的极性相反；

所述基板(1)的第二板面对应于每个所述分区(2)设有至少两个公共引脚(5)和多个独立引脚(6)；所述公共引脚(5)与对应的所述A极公共焊盘(3)电性连接，所述独立引脚(6)与对应的所述B极焊盘(4)电性连接；

以及，所述分区(2)的一个像素区域与另一个所述分区(2)的一个像素区域共用独立的多个B极焊盘(4)。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：

所述A极公共焊盘(3)为横跨所述分区(2)的两个像素区域的整块焊盘。

3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：

所述A极公共焊盘(3)包括两个A极子焊盘(30)，两个所述A极子焊盘(30)分别对应设置于所述分区(2)的两个像素区域，两个所述A极子焊盘(30)电性连接，所述A极子焊盘(30)连接有一个所述公共引脚(5)。

4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：

所述公共引脚(5)和多个独立引脚(6)由所述基板(1)冲切弯折而成。

5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：

一个所述分区(2)包括的两个像素区域分别为第一像素区域(7)和第二像素区域(8)，另一个所述分区(2)包括的两个像素区域分别为第三像素区域(9)和第四像素区域(10)；

所述第一像素区域(7)与第二像素区域(8)共用一个所述A极公共焊盘(3)；且所述第一像素区域(7)与第三像素区域(9)共用独立的三个B极焊盘(4)；

所述第三像素区域(9)和第四像素区域(10)共用一个所述A极公共焊盘(3)；且所述第四像素区域(10)与第二像素区域(8)共用独立的三个B极焊盘(4)。

6.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：

所述基板(1)上填充有注塑PPA层(15)，且所述注塑PPA层(15)沿所述基板(1)边缘朝第一板面和第二板面方向延伸，以形成杯状结构，且在所述第一板面上，于相邻的两个像素区域之间形成挡光壁(16)。

7.一种LED封装结构，其特征在于，其包括：

如权利要求1至6任一所述的LED支架；

以及，设于像素区域中的芯片组，所述芯片组包括红光芯片(11)、绿光芯片(12)和蓝光芯片(13)；所述红光芯片(11)、绿光芯片(12)和蓝光芯片(13)的正极和负极中的其中一个，均连接于A极公共焊盘(3)上，所述红光芯片(11)、绿光芯片(12)和蓝光芯片(13)的正极和负极中的另外一个，分别连接于三个B极焊盘(4)。

8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：

所述红光芯片(11)、绿光芯片(12)和蓝光芯片(13)通过导电材料与A极公共焊盘(3)和B极焊盘(4)电性连接。

9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：

所述红光芯片(11)采用垂直结构，且其正极和负极分别设于顶面和底面，该正极所连接的导电材料采用导电胶，负极所连接的导电材料采用金属线(14)；

所述绿光芯片(12)和蓝光芯片(13)均采用水平结构，其正极和负极均设于顶面，且该正极和负极所连接的导电材料均采用金属线(14)。

10.一种电子器件，其特征在于：其包括如权利要求7至9任一所述的LED封装结构。