[发明专利]一种LED支架、LED封装结构及电子器件

说明书

本申请涉及一种LED支架、LED封装结构及电子器件，其包括基板，所述基板的第一板面上包括两个分区，所述分区包括两个像素区域；所述第一板面上对应每个所述分区的两个像素区域设有至少一个A极公共焊盘和独立的多个B极焊盘，且A极与B极的极性相反；所述基板的第二板面对应于每个所述分区设有至少两个公共引脚和多个独立引脚；所述公共引脚与对应的所述A极公共焊盘电性连接，所述独立引脚与对应的所述B极焊盘电性连接；以及，所述分区的一个像素区域与另一个所述分区的一个像素区域共用独立的多个B极焊盘。本申请可以实现一层面板引出十个引脚以独立地控制十二颗不同的芯片，实现了面板层数的降低，减少客户端成本。

技术领域

本申请涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED支架、LED封装结构及电子器件。

背景技术

现有市场上，多合一产品逐渐成为产品市场的主流方案，其中四合一灯珠方案占据市场主流地位，该方案采用8引脚结构，对比传统单灯结构，减少了PCB板层数，但目前最少层数仍需要6层PCB板才能够满足使用要求，PCB板的层数还是相对较多，成本较高。

发明内容

本申请实施例提供一种LED支架、LED封装结构及电子器件，可以实现一层面板引出十个引脚以独立地控制十二颗不同的芯片，实现了面板层数的降低，减少客户端成本。

第一方面，提供了一种LED支架，其包括基板，所述基板的第一板面上包括两个分区，所述分区包括两个像素区域；

所述第一板面上对应每个所述分区的两个像素区域设有至少一个A极公共焊盘和独立的多个B极焊盘，且A极与B极的极性相反；

所述基板的第二板面对应于每个所述分区设有至少两个公共引脚和多个独立引脚；所述公共引脚与对应的所述A极公共焊盘电性连接，所述独立引脚与对应的所述B极焊盘电性连接；

以及，所述分区的一个像素区域与另一个所述分区的一个像素区域共用独立的多个B极焊盘。

一些实施例中，所述A极公共焊盘为横跨所述分区的两个像素区域的整块焊盘。

一些实施例中，所述A极公共焊盘包括两个A极子焊盘，两个所述A极子焊盘分别对应设置于所述分区的两个像素区域，两个所述A极子焊盘电性连接，所述A极子焊盘连接有一个所述公共引脚。

一些实施例中，所述公共引脚和多个独立引脚由所述基板冲切弯折而成。

一些实施例中，一个所述分区包括的两个像素区域分别为第一像素区域和第二像素区域，另一个所述分区包括的两个像素区域分别为第三像素区域和第四像素区域；

所述第一像素区域与第二像素区域共用一个所述A极公共焊盘；且所述第一像素区域与第三像素区域共用独立的三个B极焊盘；

所述第三像素区域和第四像素区域共用一个所述A极公共焊盘；且所述第四像素区域与第二像素区域共用独立的三个B极焊盘。

一些实施例中，所述基板上填充有注塑PPA层，且所述注塑PPA层沿所述基板边缘朝第一板面和第二板面方向延伸，以形成杯状结构，且在所述第一板面上，于相邻的两个像素区域之间形成挡光壁。

第二方面，提供了一种LED封装结构，其包括：

如上任一所述的LED支架；

以及，设于像素区域中的芯片组，所述芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极和负极中的其中一个，均连接于A极公共焊盘上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极和负极中的另外一个，分别连接于三个B极焊盘。

一些实施例中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过导电材料与A极公共焊盘和B极焊盘电性连接。