[发明专利]压力测量带及水陆两栖飞机

权利要求书

1.一种压力测量带，其特征在于，包括柔性电路板、感压芯片、第一胶体、第二胶体、引脚、信号处理构件、接口插座以及线缆；

所述感压芯片为多个，且多个所述感压芯片分布与所述柔性电路板上，所述第一胶体与所述感压芯片一一对应设置，且所述第一胶体将所述感压芯片粘接于所述柔性电路板上，所述引脚与所述感压芯片一一对应设置，以使所述感压芯片与所述柔性电路板电连接，所述第二胶体为防水胶，且覆盖于所述柔性电路板上的导电处；

所述信号处理构件以及所述接口插座均设置于所述柔性电路板上，且所述信号处理构件和所述接口插座均与所述柔性电路板电连接，所述线缆的一端插接于所述接口插座上。

2.根据权利要求1所述的压力测量带，其特征在于，所述感压芯片包括弹性体、基座、薄膜电阻、盖板、线路板以及封装钢球；

所述弹性体的感压测形成有引压凹槽，所述弹性体的背压侧形成有弹性平台，所述薄膜电阻形成于所述弹性平台上，所述线路板设置于所述弹性平台上；

所述弹性体与所述基座的一侧相对接，所述盖板封盖于所述基座的另一侧，且所述盖板与所述基座和所述弹性体构成空腔，所述基座上形成有与所述空腔相连通的连通孔，所述封装钢球封堵于所述连通孔背离所述空腔的一端。

3.根据权利要求2所述的压力测量带，其特征在于，所述基座上开设有多个安装孔，所述引脚的一端伸入所述安装孔内与所述基座相连接。

4.根据权利要求3所述的压力测量带，其特征在于，所述安装孔内填充有玻璃烧结部，以将所述引脚的一端与所述基座相封接。

5.根据权利要求2所述的压力测量带，其特征在于，所述盖板上形成有限位凸部，所述限位凸部上设有绝缘膜。

6.根据权利要求2所述的压力测量带，其特征在于，所述线路板与所述弹性平台之间设有胶层，以将所述线路板与所述弹性平台相粘接。

7.根据权利要求2所述的压力测量带，其特征在于，所述基座上形成有第一承载槽，所述第一承载槽呈环状，用于承载所述盖板。

8.根据权利要求2所述的压力测量带，其特征在于，所述基座上形成有第二承载槽，所述第二承载槽呈环状，用于承载所述弹性体。

9.根据权利要求2所述的压力测量带，其特征在于，所述弹性体、所述基座、所述封装钢球以及所述盖板均由不锈钢材料制成，且所述基座与所述弹性体相焊接，所述基座与所述盖板相焊接，所述封装钢球与所述基座相焊接；

所述信号处理构件为ASIC芯片，所述接口插座为FPC插座，所述线缆为FFC电缆。

10.一种水陆两栖飞机，其特征在于，包括船体、浮筒以及上述权利要求1-9中任一项所述的压力测量带，所述压力测量带对应设置于所述船体和所述浮筒上。