[发明专利]一种LED器件及其制造方法和LED灯具

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，包括基板、LED芯片、挡墙、荧光胶层和保护层，所述LED芯片和所述挡墙均设于所述基板上，所述挡墙围挡所述LED芯片的四个侧面，露出所述LED芯片的正面，所述挡墙的顶面齐平于所述LED芯片的正面；所述荧光胶层完全覆盖所述LED芯片的正面；所述保护层对所述荧光胶层的表面以及所述挡墙的顶面整体覆盖封装。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述保护层为掺有反射粉的透明保护胶。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶层还覆盖到所述挡墙与所述LED芯片的交界处以及所述挡墙的顶面中围绕LED芯片的环形区域。

4.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶层由荧光粉、胶水以及稀释剂混合制成，所述保护层中的透明保护胶与所述荧光胶层中的胶水为相同材料。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述挡墙由钛白粉、硅胶和稀释剂混合制成。

6.根据权利要求1-5任一项所述的LED器件，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板、固晶焊盘、导电焊盘和散热焊盘，所述固晶焊盘和导电焊盘分别设置在所述陶瓷基板的正面和背面，并通过贯穿所述陶瓷基板的过孔相连；所述LED芯片连接固定在所述固晶焊盘上；所述散热焊盘设置在所述陶瓷基板的背面，其面积大于所述导电焊盘的面积，并与所述导电焊盘间隔分离。

7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述挡墙的底部与所述固晶焊盘及陶瓷基板结合，所述固晶焊盘与所述挡墙结合的边缘轮廓为凹凸结构。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述凹凸结构为锯齿形。

9.根据权利要求1-6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶层和/或所述保护层通过喷涂工艺形成。

10.制造权利要求1-9任一项所述的LED器件的方法，包括如下步骤：

S1.将多个LED芯片放置到基板的固晶焊盘上；

S2.利用高温将LED芯片的电极与固晶焊盘焊接在一起；

S3.在LED芯片的四周点白胶，形成包围LED芯片四周的挡墙；

S4.将网板遮挡在基板上并露出LED芯片的正面，然后喷涂荧光胶，形成覆盖LED芯片的正面的荧光胶层；

S5.喷涂透明保护胶，形成对荧光胶层的表面和挡墙的顶面整体覆盖封装的保护层；

S6.将基板切割成单颗的LED器件。

11.一种LED灯具，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的LED器件。