[发明专利]一种LED器件及其制造方法和LED灯具

说明书

本发明涉及一种LED器件，包括基板、LED芯片、挡墙、荧光胶层和保护层，所述LED芯片和所述挡墙均设于所述基板上，所述挡墙围挡所述LED芯片的四个侧面，露出所述LED芯片的正面，所述挡墙的顶面齐平于所述LED芯片的正面；所述荧光胶层完全覆盖所述LED芯片的正面；所述保护层对所述荧光胶层的表面以及所述挡墙的顶面整体覆盖封装。本发明还涉及包括所述LED器件的LED灯具，以及制造所述LED器件的方法。所述LED器件具有发光指向性好，正面出光亮度高，荧光粉不易破损等优点。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED器件及其制造方法和LED灯具。

背景技术

现有的车用LED陶瓷器件大多数是用荧光粉喷涂包围LED芯片封装而成的，如图1所示，该LED陶瓷器件中的LED芯片2’设于陶瓷基板1’上，而荧光粉4’喷涂在LED芯片2’的正面20’和四个侧面21’，则该LED陶瓷器件为五面发光，发光指向性差，所需的正面出光亮度低，无法满足产品高亮需求；其次，芯片各个面的荧光粉浓度不一致，造成器件发光不均匀、存在光斑等问题；再者，喷涂形成的荧光粉表面粗糙，易吸附粉尘，还易受摩擦等外力而脱落。

发明内容

基于此，本发明提供一种LED器件，其具有高可靠性、发光指向性好，正面出光亮度高，荧光粉不易破损等优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种LED器件，包括基板、LED芯片、挡墙、荧光胶层和保护层，所述LED芯片和所述挡墙均设于所述基板上，所述挡墙围挡所述LED芯片的四个侧面，露出所述LED芯片的正面，所述挡墙的顶面齐平于所述LED芯片的正面；所述荧光胶层完全覆盖所述LED芯片的正面；所述保护层对所述荧光胶层的表面以及所述挡墙的顶面整体覆盖封装。

作为进一步优化，所述保护层为掺有反射粉的透明保护胶。

作为进一步优化，所述荧光胶层还覆盖到所述挡墙与所述LED芯片的交界处以及所述挡墙的顶面中围绕LED芯片的环形区域。

作为进一步优化，所述荧光胶层由荧光粉、胶水以及稀释剂混合制成，所述保护层中的透明保护胶与所述荧光胶层中的胶水为相同材料。

作为进一步优化，所述挡墙由钛白粉、硅胶和稀释剂混合制成。

作为进一步优化，所述基板包括陶瓷基板、固晶焊盘、导电焊盘和散热焊盘，所述固晶焊盘和导电焊盘分别设置在所述陶瓷基板的正面和背面，并通过贯穿所述陶瓷基板的过孔相连；所述LED芯片连接固定在所述固晶焊盘上；所述散热焊盘设置在所述陶瓷基板的背面，其面积大于所述导电焊盘的面积，并与所述导电焊盘间隔分离。

作为进一步优化，所述挡墙的底部与所述固晶焊盘及陶瓷基板结合，所述固晶焊盘与所述挡墙结合的边缘轮廓为凹凸结构。

作为进一步优化，所述凹凸结构为锯齿形。

作为进一步优化，所述荧光胶层和/或所述保护层通过喷涂工艺形成。

本发明还提供制造前述的LED器件的方法，包括如下步骤：

S1.将多个LED芯片放置到基板的固晶焊盘上；

S2.利用高温将LED芯片的电极与固晶焊盘焊接在一起；

S3.在LED芯片的四周点白胶，形成包围LED芯片四周的挡墙；

S4.将网板遮挡在基板上并露出LED芯片的正面，然后喷涂荧光胶，形成覆盖LED芯片的正面的荧光胶层；

S5.喷涂透明保护胶，形成对荧光胶层的表面和挡墙的顶面整体覆盖封装的保护层；

S6.将基板切割成单颗的LED器件。