[发明专利]一种功率模块的热敏电阻连接结构

权利要求书

1.一种功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，包括：

一覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板上设有热敏电阻焊盘，所述热敏电阻焊盘上设有用于焊料和固定热敏电阻的电阻连接凹槽。

2.根据权利要求1所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，所述电阻连接凹槽的深度不超过所述覆铜陶瓷基板的单面覆铜厚度。

3.根据权利要求2所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特在于，所述覆铜陶瓷基板上还设有一主体焊盘，所述电阻连接凹槽的面积小于所述主体焊盘的面积。

4.根据权利要求3所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，所述电阻连接凹槽包括均匀深度凹槽、渐变深度凹槽，所述渐变深度凹槽靠近中间陶瓷沟槽的深度高于末尾深度一倍。

5.根据权利要求4所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，所述电阻连接凹槽的面积大于所述热敏电阻焊盘整体面积。

6.根据权利要求5所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，所述电阻连接凹槽的外槽形状为半方形或半梯形或半圆形或半条形。

7.根据权利要求1所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，所述热敏电阻通过钎焊或烧结工艺连接于所述热敏电阻焊盘。

8.根据权利要求3所述的功率模块的热敏电阻连接结构，其特征在于，所述热敏电阻焊盘与所述主体焊盘对称设置在所述电阻连接凹槽上。