[发明专利]一种功率模块的热敏电阻连接结构

说明书

本发明公开了一种功率模块的热敏电阻连接结构，属于半导体功率模块封装技术领域；包括：一覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板上设有热敏电阻焊盘，所述热敏电阻焊盘上设有用于焊料和固定热敏电阻的电阻连接凹槽。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，本发明具备精准确定热敏电阻在模块上的焊接位置的功能，限制热敏电阻滑动，保证了连接质量。

技术领域

本发明涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种功率模块的热敏电阻连接结构。

背景技术

随着技术的发展，热设计成了电力电子系统设计中的重要一环，其中电力电子器件结温是一个重要参数，一般会通过热敏电阻检测功率模块的稳定壳温，为了保证系统的安全可靠运动，热敏电阻的连接必须有效可靠。

现有技术中，功率模块上热敏电阻常规连接方法是成型锡片焊接，需要人工焊接，焊接位置不精确，影响连接质量。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种功率模块的热敏电阻连接结构，解决以上技术问题；

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种功率模块的热敏电阻连接结构，包括，

一覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板上设有热敏电阻焊盘，所述热敏电阻焊盘上设有用于焊料和固定热敏电阻的电阻连接凹槽。

优选地，所述电阻连接凹槽的深度不超过所述覆铜陶瓷基板的单面覆铜厚度。

优选地，所述覆铜陶瓷基板上还设有一主体焊盘，所述电阻连接凹槽的面积小于所述主体焊盘的面积。

优选地，所述电阻连接凹槽包括均匀深度凹槽、渐变深度凹槽，所述渐变深度凹槽靠近中间陶瓷沟槽的深度高于末尾深度一倍。

优选地，所述电阻连接凹槽的面积大于所述热敏电阻焊盘整体面积。

优选地，所述电阻连接凹槽的外槽形状为半方形或半梯形或半圆形或半条形。

优选地，所述热敏电阻通过钎焊或烧结工艺连接于所述热敏电阻焊盘。

优选地，所述热敏电阻焊盘与所述主体焊盘对称设置在所述电阻连接凹槽上。

本发明的有益效果是：由于采用以上技术方案，本发明具备精准确定热敏电阻在模块上的焊接位置的功能，限制热敏电阻滑动，保证了连接质量。

附图说明

图1是本发明的较佳的实施例中，一种功率模块的热敏电阻连接结构的示意图；

图2是本发明的较佳的实施例中，一种功率模块的热敏电阻连接结构的均匀深度电阻连接凹槽结构示意图；

图3是本发明的较佳的实施例中，一种功率模块的热敏电阻连接结构的渐变深度电阻连接凹槽结构示意图；

图4是本发明的较佳的实施例中，一种功率模块的热敏电阻连接结构的位置关系结构示意图。

附图中：1、主体焊盘；2、电阻连接凹槽；21、均匀深度凹槽；22、渐变深度凹槽；3、热敏电阻焊盘；4、热敏电阻；5、覆铜陶瓷基板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。