[发明专利]芯片测试装置在审
| 申请号： | 202211687200.X | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116027173A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 杨柳;周福鸣;和巍巍 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 曾昭毅 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 装置 | ||
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
底板，所述底板包括本体和设于所述本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设有第一滑槽，所述第二连接部设有第二滑槽；
第一绝缘件，所述第一绝缘件设于所述第一连接部上，所述第一绝缘件靠近所述底板的表面设有第一滑轨，所述第一绝缘件背离所述底板的表面设有第三滑槽，所述第一滑轨适于在所述第一滑槽内移动；
第二绝缘件，所述第二绝缘件设于所述第二连接部上，所述第二绝缘件靠近所述底板的表面设有第二滑轨，所述第二绝缘件背离所述底板的表面设有第四滑槽，所述第二滑轨适于在所述第二滑槽内移动；
第一端子，所述第一端子设于所述第一绝缘件上，所述第一端子靠近所述第一绝缘件的表面设有第三滑轨，所述第三滑轨适于在所述第三滑槽内移动；和
第二端子，所述第二端子设于所述第二绝缘件上，所述第二端子靠近所述第二绝缘件的表面设有第四滑轨，所述第四滑轨适于在所述第四滑槽内移动。
2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述本体靠近所述第一绝缘件的表面设有第一插孔，所述第一插孔由多个同心的环形凹槽形成。
3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述底板的材质包括铜。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一绝缘件的材质包括塑封体或绝缘陶瓷。
5.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二绝缘件的材质包括塑封体或绝缘陶瓷。
6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一端子包括第一主体部和从所述第一主体部的两端朝向背离所述第一绝缘件延伸形成的两个第一侧板。
7.如权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一主体部背离所述第一绝缘件的表面设有第二插孔，所述第二插孔由多个同心的环形凹槽形成。
8.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二端子包括第二主体部和从所述第二主体部的两端朝向背离所述第二绝缘件延伸形成的两个第二侧板。
9.如权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二主体部背离所述第二绝缘件的表面设有凹槽。
10.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一端子的材质包括铜，所述第二端子的材质包括铜。
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