[发明专利]用于多层印刷线路板的层间绝缘材料

权利要求书

1.一种用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，包括环氧化合物、固化剂、二氧化硅、助剂、溶剂、预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳(g-C₃N₄)组合物，其中，

所述环氧化合物的质量为10质量％～50质量％，

所述固化剂的含量为0.1质量％～15质量％，

所述二氧化硅的含量为30质量％～90质量％，

所述助剂的含量为0.05质量％～3质量％，

所述溶剂的含量为1％～25质量％，

所述预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳组合物的含量为13质量％～17质量％，所述预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳组合物的制备方法为将聚氨酯预聚体、石墨相氮化碳、有机润湿分散剂以质量比4：5.5：0.5的比例混合，再将三者在高速分散机内搅拌均匀。

2.根据权利要求1所述的用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，所述聚氨酯预聚体是多异氰酸酯和多元醇控制一定比例得到的可反应性化合物。

3.根据权利要求1所述的用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，所述多元醇优选二元醇和二异氰酸酯反应得到的末端具有异氰酸基的化合物。

4.根据权利要求1所述的用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，所述石墨相氮化碳的形态选自三维固体粉末、二维片状结构、一维带状结构、零维量子点中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，所述有机润湿分散剂选自三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，所述二氧化硅的平均粒径为1nm以上且100μm以下，优选10nm以上且1μm以下。

7.根据权利要求1所述的用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，其特征在于，所述助剂选自增粘剂、流平剂、消泡剂等中的一种或多种。

8.一种叠层干膜，其特征在于，具有绝缘层，所述绝缘层是根据上述的多层印刷线路板的层间绝缘材料涂布在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)等类型的薄膜上并干燥而得到的。

9.一种多层印刷线路板，其特征在于，包括：电路基板(110)、设置于所述电路基板(110)的多个绝缘层(130)、以及设置于多个所述绝缘层(130)之间的金属布线层(120)，其中，多个所述绝缘层(130)是根据权利要求8所述叠层干膜中的树脂层通过加热而得到的固化物。