[发明专利]用于多层印刷线路板的层间绝缘材料

说明书

一种用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，层间绝缘材料包括环氧化合物、固化剂、二氧化硅、助剂、溶剂、预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳(g‑Csubgt;3/subgt;Nsubgt;4/subgt;)组合物，将上述成分进行混合，得到层间绝缘材料，涂布在PET薄膜上并干燥得到叠层干膜，通过加热上述叠层干膜中的绝缘层可得到多层印刷线路板。本发明使用层间绝缘材料具有热稳定性良好、抗剥离强度高、热膨胀系数低、耐冷热冲击性优异的热点，由此制备的多层印刷线路板结构性能稳定、质量可靠。

技术领域

本发明涉及多层印刷线路板的制造技术，具体是用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，属于高分子化合物的组合物技术领域。

背景技术

层间绝缘材料是制造多层印刷线路板的主要材料，以满足电子设备高精度化、高密度化、小型化的应用需求，在多层印刷线路板中，通常使用层间绝缘材料制得的叠层干膜覆盖在金属布线层表面，加热固化得到内部层间绝缘层，但由于绝缘层和金属布线层之间的粘合程度在冷热环境中不稳定，抗剥离强度低、耐冷热冲击性差等缺陷，影响了最终产品的使用性能。

发明内容

本发明提供了一种用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，改善了热稳定性能，提高了抗剥离强度、耐冷热冲击性等优点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，包括环氧化合物、固化剂、二氧化硅、助剂、溶剂、预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳(g-C₃N₄)组合物，其中，

所述环氧化合物的质量为10质量％～50质量％，

所述固化剂的含量为0.1质量％～15质量％，

所述二氧化硅的含量为30质量％～90质量％，

所述助剂的含量为0.05质量％～3质量％，

所述溶剂的含量为1％～25质量％，

所述预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳组合物的含量为13质量％～17质量％，所述预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳组合物的制备方法为将聚氨酯预聚体、石墨相氮化碳、有机润湿分散剂以质量比4：5.5：0.5的比例混合，再将三者在高速分散机内搅拌均匀。

上述用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，所述聚氨酯预聚体是多异氰酸酯和多元醇控制一定比例得到的可反应性化合物。

上述用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，所述聚氨酯预聚体优选二元醇和二异氰酸酯反应得到的末端具有异氰酸基的化合物。

上述用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，所述石墨相氮化碳的形态选自三维固体粉末、二维片状结构、一维带状结构、零维量子点中的一种或多种。

上述用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，所述有机润湿分散剂选自三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种。

上述用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，所述二氧化硅的平均粒径为1nm以上且100μm以下，优选10nm以上且1μm以下。

上述用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，所述助剂选自增粘剂、流平剂、消泡剂等中的一种或多种。

一种叠层干膜，具有绝缘层，所述绝缘层是根据上述的多层印刷线路板的层间绝缘材料涂布在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)等类型的薄膜上并干燥而得到的。

一种多层印刷线路板，包括：电路基板、设置于所述电路基板的多个绝缘层、以及设置于多个所述绝缘层之间的金属布线层，其中，多个所述绝缘层是根据上述的叠层干膜中的树脂层通过加热而得到的固化物。