[发明专利]多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供多个第一陶瓷膜片、多个第二陶瓷膜片和至少一个第三陶瓷膜片，其中，所述第一陶瓷膜片上印刷有第一容量电极层，所述第二陶瓷膜片上印刷有第二容量电极层，所述第三陶瓷膜片上印刷有容量调整电极层；

S2：将多个所述第一陶瓷膜片和多个所述第二陶瓷膜片交替层叠得到层叠基板；

S3：在所述层叠基板的上方和/或下方层叠一个所述第三陶瓷膜片并压合后，得到层叠体；

S4：将其中一个所述层叠体在内电极长度方向按第一切割线纵向、内电极宽度方向上横向进行全部或部分切割后排胶、烧结，得到多个陶瓷主体样品；

S5：将多个所述陶瓷主体样品倒角研磨；

S6：将多个研磨后的所述陶瓷主体样品从研磨媒介及陶瓷碎屑中分选出，分别在每个所述研磨后的陶瓷主体样品的左右两端附上两个外电极，得到多个多层陶瓷电容器样品，其中，所述容量调整电极层不与所述外电极接触；

S7：测量所述多层陶瓷电容器样品的容值，判断所述多层陶瓷电容器样品的容值是否低于预定阈值，如果是，将其他所述层叠体调整切割机参数改变纵向切割位置按第二切割线进行切割后排胶、烧结，其中，改变切割位置后使得所述多层陶瓷电容器的容量调整电极层的一边暴露于陶瓷体的一端，以便与其中一个所述外电极接触。

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，步骤S7中，测量所述多层陶瓷电容器样品的容值，判断所述多层陶瓷电容器样品的容值是否低于预定阈值，包括以下步骤：

分别测量每个所述多层陶瓷电容器样品的容值，并获取多个所述多层陶瓷电容器样品的容值的平均值；

判断该平均值是否低于预定阈值。

3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

所述第一切割线与所述容量调整电极层形成错位，步骤S7中，通过调整切割机参数改变切割位置后按第二切割线切割所述容量调整电极层。

4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

所述容量调整电极层与相邻的所述第一容量电极层或者相邻的所述第二容量电极层之间具有第一正对面积，所述第一容量电极层与所述第二容量电极层之间具有第二正对面积，且所述第一正对面积小于所述第二正对面积。

5.根据权利要求4所述的一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：

所述容量调整电极层、所述第一容量电极层和所述第二容量电极层在长度方向上部分正对。

6.一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体和分别设置于所述陶瓷主体左右两端的两个外电极，其特征在于：

所述陶瓷主体包括容量形成层和层叠于所述容量形成层上方和/或下方的容量调整层，其中，所述容量形成层包括多个交替层叠的第一陶瓷膜片和第二陶瓷膜片，所述容量调整层包括第三陶瓷膜片，且所述第一陶瓷膜片上印刷有第一容量电极层，所述第二陶瓷膜片上印刷有第二容量电极层，所述第三陶瓷膜片上印刷有容量调整电极层；

所述第一容量电极层与其中一个所述外电极连接，所述第二容量电极层与另一个所述外电极连接，所述容量调整电极层与其中一个所述外电极连接或断开，当连接时，所述第一容量电极层与相邻的所述第一容量电极层或相邻的所述第二容量电极层形成容量。

7.根据权利要求6所述的一种多层陶瓷电容器，其特征在于：

所述容量调整电极层与相邻的所述第一容量电极层或者相邻的所述第二容量电极层之间具有第一正对面积，所述第一容量电极层与所述第二容量电极层之间具有第二正对面积，且所述第一正对面积小于所述第二正对面积。

8.根据权利要求7所述的一种多层陶瓷电容器，其特征在于：

所述容量调整电极层、所述第一容量电极层和所述第二容量电极层在长度方向上部分正对。