[发明专利]多层铜质材料的双面研磨方法

说明书

本发明公开了一种多层铜质材料的双面研磨方法，研磨方法包括以下步骤：利用上研磨盘以及下研磨盘同时对所述多层铜质材料依次进行研磨处理，所述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，上述双面研磨方法通过优化磨盘本身配方改变磨盘自身特性，消除磨盘内部树脂团聚颗粒，以达到避免工件研磨深划痕出现，还可以进一步提高研磨效率。配合优化的多段研磨参数，有效避免铜质材料表面粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题。

技术领域

本发明涉及金属材料加工领域，特别是涉及一种多层铜质材料的双面研磨方法。

背景技术

超精密加工技术从20世纪50年代发展至今，加工精度逐渐提高，加工材料的类型越来越广泛，包括超精密研磨与抛光、切削等技术。针对不同材料，每种技术有自身的加工特点及缺陷。其中，研磨及抛光作为最经典的加工工艺，是超精密加工中最重要的加工手段。相对于切削，研磨和抛光有生产效率高、表面质量高和加工损伤层小的优点，而固结磨料研磨抛光的加工方式更使研磨的优点发挥的更大。

然而传统研磨工艺对于铜质材料的加工方法，如图1所示加工后的工件表面仍存在粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题，对于多层铜质材料如铜-钼铜、铜-金刚石以及铜-钼等多层结构，在硬度和延展性上与普通铜材有明显区别，传统研磨工艺更加无法满足多层铜质材料的研磨需求。

发明内容

基于此，为了避免多层铜质材料表面存在粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题，有必要提供一种多层铜质材料的双面研磨方法。

本发明提供一种多层铜质材料的双面研磨方法，包括以下步骤：

利用上研磨盘以及下研磨盘同时对所述多层铜质材料依次进行研磨处理，所述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，

其中，所述上研磨盘的原料以及所述下研磨盘的组分以重量百分数计包括：20％～30％的树脂结合剂、65％～75％的碳化硅以及2％～6％的稳定剂，

所述第一次双面研磨的参数包括：第一压力为600N～1200N，磨盘第一转速为1Hz～15Hz，第一游星轮转速为1Hz～10Hz，

所述第二次双面研磨的参数包括：第二压力为800N～1700N，磨盘第二转速为5Hz～35Hz，第二游星轮转速为5Hz～25Hz

所述第三次双面研磨的参数包括：第三压力为1300N～2600N，磨盘第三转速为15Hz～35Hz，第三游星轮转速为5Hz～25Hz，

所述第四次双面研磨的参数包括：第四压力为600N～1200N，磨盘第四转速为5Hz～25Hz。

在其中一个实施例中，所述树脂结合剂为缩醛树脂。

在其中一个实施例中，所述稳定剂为聚乙烯醇。

在其中一个实施例中，所述第一次双面研磨的参数包括：第一研磨时间为1s～15s。

在其中一个实施例中，所述第二次双面研磨的参数包括：，第二研磨时间为5s～15s。

在其中一个实施例中，所述第三次双面研磨的参数包括：第三研磨时间为50s～400s。

在其中一个实施例中，所述第四次双面研磨的参数包括：第四研磨时间为1s～15s。

在其中一个实施例中，在进行所述研磨处理之后还包括清洗以及钝化的步骤。

在其中一个实施例中，所述清洗的条件包括在pH值为0.8～1.3的溶液中清洗5s～30s。

在其中一个实施例中，所述钝化的条件包括在钝化液中钝化处理3min～8min。